Show simple item record

Design of a fluidizing device for encapsulation

dc.contributor.advisorOtáhal, Alexandrsk
dc.contributor.authorLizúch, Jánsk
dc.date.accessioned2022-06-15T07:55:26Z
dc.date.available2022-06-15T07:55:26Z
dc.date.created2022cs
dc.identifier.citationLIZÚCH, J. Návrh fluidizačního zařízení pro pouzdření [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022.cs
dc.identifier.other142785cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/205683
dc.description.abstractTáto bakalárska práca sa zaoberá návrhom modelu fluidizačného zariadenia pre púzdrenie hybridných integrovaných obvodov. V prvej časti práce je popísaná teória ohľadom hybridných integrovaných obvodov a ich púzdier. V ďalších častiach práca pojednáva o návrhu teoretického modelu zariadenia a o jeho konštrukčnej časti. V práci sú taktiež obsiahnuté informácie o optimalizácií procesu fluidizácie pre konkrétny púzdriaci materiál.sk
dc.description.abstractThe aim of a bachelor´s thesis is to design and construct a model of fluidized bed for encapsulating a hybrid integrated circuits. A theory about hybrid integrated circuits, their packages, principles of fluidized bed and about organic materials suitable for fluidization is included in a first part of the thesis. Next parts of the thesis discusses a design of a theoretical model and its practical construction part. Thesis also contains a part about fluidization process optimalization for a specific encapsulating material.en
dc.language.isoskcs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectFluidizačné zariadeniesk
dc.subjectpúzdreniesk
dc.subjecthybridný integrovaný obvodsk
dc.subjectpúzdrosk
dc.subjectFluidized beden
dc.subjectencapsulationen
dc.subjecthybrid integrated circuiten
dc.subjectpackageen
dc.titleNávrh fluidizačního zařízení pro pouzdřenísk
dc.title.alternativeDesign of a fluidizing device for encapsulationen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2022-06-14cs
dcterms.modified2022-06-14-14:46:07cs
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid142785en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2022.06.15 09:55:26en
sync.item.modts2022.06.15 08:19:00en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeSkácel, Josefsk
dc.description.markAcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeeprof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (místopředseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Josef Máca, Ph.D. (člen) Ing. Marián Pristach, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi se svou bakalářskou prací. Vyzdvihl zejména dosažené výsledky a ukázal reálné výsledky dosaženého řešení. Po prezentaci zodpověděl všechny otázky oponenta i členů komise.cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programMikroelektronika a technologiecs
but.jazykslovenština (Slovak)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record