• čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • English 
    • čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2022
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2022
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Návrh a optimalizace procesu pájení skelných pájek

Design and optimization of soldering process of solder glasses

Thumbnail
View/Open
review_142793.html (4.770Kb)
final-thesis.pdf (3.946Mb)
Author
Vinklerová, Viktorie
Advisor
Otáhal, Alexandr
Referee
Jankovský, Jaroslav
Grade
A
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Bakalářská práce se zabývá skelnými pájkami, jejich fyzikálními vlastnostmi a druhy. Dále práce obsahuje pojednání o metodách ohřevu, pájecích zařízeních, pájecím procesu a materiálové kompatibilitě různých kovových slitin a kovů, ale i těsnících materiálů. Cílem práce je optimalizace pájecího procesu skelné pájky G018-266, která je kompatibilní s Al2O3 a následná realizace keramického pouzdra. V práci je také popsáno měření síly vytvořeného spoje ve střihu.
 
The bachelor‘s thesis deals with solder glasses, its physical properties and types. The work also includes a discussion about heating methods, soldering equipment, soldering process and material compatibility of various metal alloys, metals and sealing materials. The aim of the work is to optimize the soldering process of the glass solder G018-266, which is compatible with Al2O3 and the subsequent realization of the ceramic casing. The work also describes the measurement of the strength of the formed joint in the shear.
 
Keywords
skelná pájka, pájecí proces, koeficient teplotní roztažnosti, těsnění, keramické pouzdro, solder glass, soldering process, coeficient of thermal expansion, sealing, ceramic casing
Language
čeština (Czech)
Study brunch
bez specializace
Composition of Committee
prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (místopředseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Josef Máca, Ph.D. (člen) Ing. Marián Pristach, Ph.D. (člen)
Date of defence
2022-06-14
Process of defence
Studentka seznámila komisi se svou bakalářskou prací. Vyzdvihla zejména dosažené výsledky. Po prezentaci zodpověděla všechny otázky oponenta i členů komise. Na otázky odpovídala bez obtíží a velmi pohotově.
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/205687
Source
VINKLEROVÁ, V. Návrh a optimalizace procesu pájení skelných pájek [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022.
Collections
  • 2022 [397]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV