Moderní pouzdření a 3D systémy

Abstract

Práce se skládá ze tří částí. Záměrem první teoretické části tohoto projektu je shrnutí současných způsobů pouzdření a zejména systémů využívajících trojrozměrné provedení. Navazující praktická část se zaměřuje na návrh a následnou výrobu testovacích motivů pro otestování bezolovnatým procesem pájených trojrozměrných struktur na organických i anorganických substrátech. Finální experimentální částí pak je provedení souboru testů na zapájených substrátech a vyhodnocení dosažených výsledků.

This project consists of three parts. The first part is aimed to summarize list of actual packaging systems and especially systems using 3D construction. Project continues in the second part, which is more practical and contains design and production of organic and inorganic testing substrates for lead-free soldered 3D structures. Last experimental part is about tests performed on soldered substrates and evaluation of results of these practical tests.