Moderní pouzdření a 3D systémy
Advancing Packiging and 3D systems
Résumé
Práce se skládá ze tří částí. Záměrem první teoretické části tohoto projektu je shrnutí současných způsobů pouzdření a zejména systémů využívajících trojrozměrné provedení. Navazující praktická část se zaměřuje na návrh a následnou výrobu testovacích motivů pro otestování bezolovnatým procesem pájených trojrozměrných struktur na organických i anorganických substrátech. Finální experimentální částí pak je provedení souboru testů na zapájených substrátech a vyhodnocení dosažených výsledků. This project consists of three parts. The first part is aimed to summarize list of actual packaging systems and especially systems using 3D construction. Project continues in the second part, which is more practical and contains design and production of organic and inorganic testing substrates for lead-free soldered 3D structures. Last experimental part is about tests performed on soldered substrates and evaluation of results of these practical tests.
Keywords
pouzdření, 3D struktury, bezolovnaté pájení, SOP, SiP, SOC, CSP, WLP, packaging, 3D structures, lead-free soldering, SOP, SiP, SOC, CSP, WLPLanguage
čeština (Czech)Study brunch
MikroelektronikaComposition of Committee
prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (místopředseda) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)Date of defence
2009-06-08Process of defence
1. Na str.34 popisujete spojování více keramických substrátů přes hranu pomocí sítotisku. Tento postup je odněkud převzat, nebo si myslíte, že by to bylo takto proveditelné. 2. Na základě čeho jste volil velikost pájecích plošek vzhledem k velikosti použitých kuliček.Result of the defence
práce byla úspěšně obhájenaSource
NICÁK, M. Moderní pouzdření a 3D systémy [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.Collections
- 2009 [486]