Show simple item record

Advancing Packiging and 3D systems

dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorNicák, Michalcs
dc.date.accessioned2014-12-19T09:26:25Z
dc.date.available2014-12-19T09:26:25Z
dc.date.created2009cs
dc.identifier.citationNICÁK, M. Moderní pouzdření a 3D systémy [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.cs
dc.identifier.other23601cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/262
dc.description.abstractPráce se skládá ze tří částí. Záměrem první teoretické části tohoto projektu je shrnutí současných způsobů pouzdření a zejména systémů využívajících trojrozměrné provedení. Navazující praktická část se zaměřuje na návrh a následnou výrobu testovacích motivů pro otestování bezolovnatým procesem pájených trojrozměrných struktur na organických i anorganických substrátech. Finální experimentální částí pak je provedení souboru testů na zapájených substrátech a vyhodnocení dosažených výsledků.cs
dc.description.abstractThis project consists of three parts. The first part is aimed to summarize list of actual packaging systems and especially systems using 3D construction. Project continues in the second part, which is more practical and contains design and production of organic and inorganic testing substrates for lead-free soldered 3D structures. Last experimental part is about tests performed on soldered substrates and evaluation of results of these practical tests.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectpouzdřenícs
dc.subject3D strukturycs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectSOPcs
dc.subjectSiPcs
dc.subjectSOCcs
dc.subjectCSPcs
dc.subjectWLPcs
dc.subjectpackagingen
dc.subject3D structuresen
dc.subjectlead-free solderingen
dc.subjectSOPen
dc.subjectSiPen
dc.subjectSOCen
dc.subjectCSPen
dc.subjectWLPen
dc.titleModerní pouzdření a 3D systémycs
dc.title.alternativeAdvancing Packiging and 3D systemsen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2009-06-08cs
dcterms.extent4.35 MBcs
dcterms.mediumapplication/pdfen
dcterms.modified2009-07-07-11:45:33cs
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid23601en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.03.30 20:21:51en
sync.item.modts2020.03.30 19:37:55en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeŠandera, Josefcs
dc.description.markBcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
but.committeeprof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (místopředseda) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)cs
but.defence1. Na str.34 popisujete spojování více keramických substrátů přes hranu pomocí sítotisku. Tento postup je odněkud převzat, nebo si myslíte, že by to bylo takto proveditelné. 2. Na základě čeho jste volil velikost pájecích plošek vzhledem k velikosti použitých kuliček.cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record