Pevnost pájených spojů na keramických substrátech

Jansa, Vojtěch

The strength of soldered joints on ceramic substrates

Grade

Altmetrics

Metadata

Show full item record

Abstract

Bakalářská práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení a následným testováním mechanických vlastností vytvořeného spoje. V teoretické části práce jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, vliv ochranné atmosféry na vlastnosti pájky a mechanické zkoušky pájených spojů. Dále jsou zmíněny typy základních materiálů a technologie výroby tlustých vrstev. V praktické části byl navržen obrazec, který byl využit pro testování mechanické pevnosti pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Vlastnosti bezolovnaté pasty byly zkoumány při různých koncentracích O2 a porovnány s vlastnostmi olovnaté pasty.

This thesis deals with problematic of lead – free soldering and consequent testing of mechanical characteristics of solder joints. The theoretical part is focused on various types of lead – free solders, influence of protective atmosphere on the solders characteristics and mechanical testing of solder joints. Basic materials and thick - films making technology is mentioned. Practical part contains a design of topology that was used for mechanical strength testing of solder joints connecting SMD component and ceramic substrate. Properties of lead – free solder pastes was investigated on various concentrations of O2 and compared with lead soldering paste.

Keywords

Bezolovnatá pájka, ochranná atmosféra, dusík, pájení přetavením, kvalita pájeného spoje, test střihem, Lead – free solder, protective atmosphere, nitrogen, reflow soldering, quality of solder joint, shear test

Language

čeština (Czech)

Study brunch

Mikroelektronika a technologie

Composition of Committee

prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)

Date of defence

2013-06-17

Process of defence

Komise byla seznámena s bakalářskou prací s názvem: "Pevnost pájených spojů na keramických substrátech". Student následně odpověděl na otázky: 1) Seznámil jste se s experimentálním zařízením pro pájení v kontrolované atmosféře. Můžete stručně zhodnotit jeho výhody, nevýhody a případně navrhnout, jak by šlo zařízení vylepšit? 2) Je trhací zkouška nejvhodnější metodou hodnocení pájeného spoje? Jaké další metody bude třeba zapojit pro srovnávací testy spojů pájených v kontrolované atmosféře? 3) Zkuste zhodnotit jak velký vliv na výsledky testů měl použitý postup nanášení pájecích past na substrát pomocí jednoduchého manuálního přípravku? (opakovatelnost tisku, přesnost, kvalita šablony, atd.. )

Result of the defence

práce byla úspěšně obhájena

Persistent identifier

http://hdl.handle.net/11012/26947

Source

JANSA, V. Pevnost pájených spojů na keramických substrátech [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.

Collections

2013 [488]