Anodické pájení sendvičových struktur

Abstract

Tato diplomová práce se zabývá technologií anodického pájení. Zaměřuje se zejména na pájení sendvičových struktur sklo-křemík. Popisuje danou metodu pájení a vyzdvihuje její přednosti. Teoreticky rozebírá jednotlivé užívané způsoby pájení těchto struktur a hodnotí jejich možný přínos. Prakticky tato práce zkoumá možné způsoby pájecích metod na konkrétním zařízení. Tyto jednotlivé pájecí metody jsou hodnoceny na základě dosažené kvality spoje. Dále se tato práce zabývá otázkou anodického pájení při nízkých teplotách, přičemž jsou zde kladeny nároky na zkrácení celého technologického procesu.

This master thesis deals with the technology anodic soldering. It focuses mainly on soldering sandwich glass-silicon structures. Describes the soldering method and highlights its advantages. Theoretically discusses the different methods used soldering these structures and assess their possible benefits. This work explores practical ways possible soldering methods on a particular device. These different soldering methods evaluated on the basis of achieved quality connections. This thesis examines the anodic soldering at low temperatures, while there are demands on the shortening of the technological process.