Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu
Defects caused of Solder Paste Application and Process Optimizing
Author
Advisor
Starý, JiříReferee
Žilina, Michal Staník, EMTESTGrade
CAltmetrics
Metadata
Show full item recordAbstract
Cílem této práce je zdokumentování případů, kde vznikají problémy při přetavení pájecí pasty, vyhodnocení a doporučení pro zvýšení kvality návrhu DPS. Součástí práce je též zpracování doporučení pro použití lepidla pro oboustrannou čistou SMD montáž. Při spolupráci s firmou Emtest, a.s. sídlící v Žilině, jsem se nejvíc zaměřila na optimalizaci návrhu pájecích plošek a realizaci jejich změn jako jednu z možností řešení problému. Spracovala jsem též statistiku nanášení pájecí pasty pomocí technologie JetPrinting. The aim of this work is documentation of cases, where the problems appear of solder paste reflow process, evaluation and recommendation for increasing quality of proposal PCB. This work contains also recommendation of process using adhesives for double-sided SMD assembly. At the cooperation with the firm Emtest, a.s. in Žilina, I mostly intent on optimalization of proposal footprints and realization of their changes as the one way of solving the problem. I made also statistics of solder paste reproducibility by JetPrinting technology.
Keywords
technologie, JetPrinting, optimalizace, pájecí pasta, lepidlo, technology, JetPrinting, optimalization, solder paste, glueLanguage
čeština (Czech)Study brunch
Mikroelektronika a technologieComposition of Committee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) Ing. Bohuslav Res, CSc. (místopředseda) Ing. Karel Pospíšil (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen)Date of defence
2009-06-15Process of defence
Student seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky komise.Result of the defence
práce byla úspěšně obhájenaPersistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/2827Source
ŠTICHOVÁ, Z. Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.Collections
- 2009 [609]