• čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • English 
    • čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2009
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2009
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu

Defects caused of Solder Paste Application and Process Optimizing

Thumbnail
View/Open
review_23172.html (6.235Kb)
final-thesis.pdf (1.565Mb)
Author
Štichová, Zuzana
Advisor
Starý, Jiří
Referee
Žilina, Michal Staník, EMTEST
Grade
C
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Cílem této práce je zdokumentování případů, kde vznikají problémy při přetavení pájecí pasty, vyhodnocení a doporučení pro zvýšení kvality návrhu DPS. Součástí práce je též zpracování doporučení pro použití lepidla pro oboustrannou čistou SMD montáž. Při spolupráci s firmou Emtest, a.s. sídlící v Žilině, jsem se nejvíc zaměřila na optimalizaci návrhu pájecích plošek a realizaci jejich změn jako jednu z možností řešení problému. Spracovala jsem též statistiku nanášení pájecí pasty pomocí technologie JetPrinting.
 
The aim of this work is documentation of cases, where the problems appear of solder paste reflow process, evaluation and recommendation for increasing quality of proposal PCB. This work contains also recommendation of process using adhesives for double-sided SMD assembly. At the cooperation with the firm Emtest, a.s. in Žilina, I mostly intent on optimalization of proposal footprints and realization of their changes as the one way of solving the problem. I made also statistics of solder paste reproducibility by JetPrinting technology.
 
Keywords
technologie, JetPrinting, optimalizace, pájecí pasta, lepidlo, technology, JetPrinting, optimalization, solder paste, glue
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Mikroelektronika a technologie
Composition of Committee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) Ing. Bohuslav Res, CSc. (místopředseda) Ing. Karel Pospíšil (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen)
Date of defence
2009-06-15
Process of defence
Student seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky komise.
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/2827
Source
ŠTICHOVÁ, Z. Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.
Collections
  • 2009 [609]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV