Show simple item record

Defects caused of Solder Paste Application and Process Optimizing

dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorŠtichová, Zuzanacs
dc.date.accessioned2019-04-03T22:49:29Z
dc.date.available2019-04-03T22:49:29Z
dc.date.created2009cs
dc.identifier.citationŠTICHOVÁ, Z. Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.cs
dc.identifier.other23172cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/2827
dc.description.abstractCílem této práce je zdokumentování případů, kde vznikají problémy při přetavení pájecí pasty, vyhodnocení a doporučení pro zvýšení kvality návrhu DPS. Součástí práce je též zpracování doporučení pro použití lepidla pro oboustrannou čistou SMD montáž. Při spolupráci s firmou Emtest, a.s. sídlící v Žilině, jsem se nejvíc zaměřila na optimalizaci návrhu pájecích plošek a realizaci jejich změn jako jednu z možností řešení problému. Spracovala jsem též statistiku nanášení pájecí pasty pomocí technologie JetPrinting.cs
dc.description.abstractThe aim of this work is documentation of cases, where the problems appear of solder paste reflow process, evaluation and recommendation for increasing quality of proposal PCB. This work contains also recommendation of process using adhesives for double-sided SMD assembly. At the cooperation with the firm Emtest, a.s. in Žilina, I mostly intent on optimalization of proposal footprints and realization of their changes as the one way of solving the problem. I made also statistics of solder paste reproducibility by JetPrinting technology.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjecttechnologiecs
dc.subjectJetPrintingcs
dc.subjectoptimalizacecs
dc.subjectpájecí pastacs
dc.subjectlepidlocs
dc.subjecttechnologyen
dc.subjectJetPrintingen
dc.subjectoptimalizationen
dc.subjectsolder pasteen
dc.subjectglueen
dc.titleDefekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesucs
dc.title.alternativeDefects caused of Solder Paste Application and Process Optimizingen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2009-06-15cs
dcterms.modified2009-07-07-11:45:15cs
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid23172en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.03.31 04:04:43en
sync.item.modts2020.03.31 02:42:35en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeŽilina, Michal Staník, EMTESTcs
dc.description.markCcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeeprof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) Ing. Bohuslav Res, CSc. (místopředseda) Ing. Karel Pospíšil (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky komise.cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record