Show simple item record

The possibilities of SMD components soldering by equipment Fritsch

dc.contributor.advisorAdámek, Martincs
dc.contributor.authorJuračka, Martincs
dc.date.accessioned2018-10-21T20:37:18Z
dc.date.available2018-10-21T20:37:18Z
dc.date.created2014cs
dc.identifier.citationJURAČKA, M. Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.cs
dc.identifier.other74269cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/32160
dc.description.abstractDiplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu.cs
dc.description.abstractThis thesis focuses on soldering technology in microelectronics. It describes in detail the basic ways of soldering and repairs in electronics. This piece of work shows the principles of technological equipment for bulk soldering and used repairing devices. In the theoretical part of this work there are also briefly described the packages for integrated circuits that were used in the practical part of the thesis. The practical part of the thesis deals with setting of the heat profiles for hot air repair station Fritsch Mikroplacer for LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 and DSBGA5 packages. The heat profiles for assembly and disassembly of the particular types of the packages on designed and manufactured test printed circuit board were set and tested. The resulting heat profiles are compared with the recommended heat profile of an ordinary solder paste SnAg3Cu0,5 which was used for the test. This thesis can serve as an aid for the further settings of heat profiles in other types of packages not only on Fritsch Mikroplacer devices, but also on other repairing devices of this type.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájenícs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectFritsch Mikroplacercs
dc.subjectbezolovnaté pájkycs
dc.subjectfázový diagramcs
dc.subjectteplotní pájecí profilcs
dc.subjectposuzování poruchcs
dc.subjectSolderen
dc.subjectsolder jointen
dc.subjectFritsch Mikroplaceren
dc.subjectlead-free solderen
dc.subjectphase diagramen
dc.subjectheat profilen
dc.subjectassessment failure.en
dc.titleMožnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritschcs
dc.title.alternativeThe possibilities of SMD components soldering by equipment Fritschen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2014-06-11cs
dcterms.modified2014-06-13-13:05:28cs
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid74269en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2019.06.21 07:10:25en
sync.item.modts2019.05.18 03:24:17en
dc.contributor.refereeŠandera, Josefcs
dc.description.markDcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record