Analýza tepelných vlastností integrovaných obvodů na systémové úrovni
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Hlavním cílem této práce je shrnout základní poznatky o tématech spojených s teplem, se zaměřením na aplikace v elektrotechnice, a provést měření tepelného odporu pouzder integrovaných obvodů. První část je praktická a zabývá se teorií přenosu tepla, tepelnými vlastnostmi materiálů a metodologií JEDEC pro měření tepelných vlastností pouzder integrovaných obvodů. Druhá část se skládá ze sestrojení teplotní komory s přirozeným prouděním, návrhu testovacích desek plošných spojů a tepelných měření. Na závěr je shrnuta metodologie pro měření tepelného odporu čip-okolí spolu s uvedením praktických poznatků z předchozích měření. Tato práce může sloužit jako základ pro další vyhodnocování tepelných vlastností integrovaných obvodů a pro ověřování přesnosti tepelných simulací. Také může pomoci při vyhodnocování tepelné vodivosti desek plošných spojů.
The major aim of this work is to summarize the basic facts about the heat related topics with focus on applications in electronics and to perform measurements of thermal resistance of integrated circuit packages. The first part is theoretical and deals with the heat transfer theory, thermal properties of materials and JEDEC methodology for the thermal properties measurements of integrated circuit packages. The second part consists of the natural convection chamber construction, test printed circuit boards design and thermal measurements. In conclusion, methodology for the measurements of junction-to-ambient thermal resistance is summarized together with practical piece of knowledge from the preceding measurements. This work can serve as the base for further evaluations of integrated circuit thermal parameters and for verification of thermal simulations. It can also help to asses thermal conductivity of printed circuit boards.
The major aim of this work is to summarize the basic facts about the heat related topics with focus on applications in electronics and to perform measurements of thermal resistance of integrated circuit packages. The first part is theoretical and deals with the heat transfer theory, thermal properties of materials and JEDEC methodology for the thermal properties measurements of integrated circuit packages. The second part consists of the natural convection chamber construction, test printed circuit boards design and thermal measurements. In conclusion, methodology for the measurements of junction-to-ambient thermal resistance is summarized together with practical piece of knowledge from the preceding measurements. This work can serve as the base for further evaluations of integrated circuit thermal parameters and for verification of thermal simulations. It can also help to asses thermal conductivity of printed circuit boards.
Description
Citation
VANĚK, M. Analýza tepelných vlastností integrovaných obvodů na systémové úrovni [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
en
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda)
doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Tomáš Maliňák (člen)
Ing. Karel Pospíšil (člen)
doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen)
Ing. Pavel Prosr, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2014-06-17
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky v diskuzi:
Jak může rozdílný návrh plošných spojů, který je v souladu s metodologií JEDEC, ovlivnit výsledná měření tepelného odporu?
Nakolik kritický je výběr místa ohřevu součástky a místa snímání teploty na stanovení hodnoty tepelného odporu?
Kde a jakým způsobem probíhal ohřev vzorku v přípravku?
Jaký je účel termočlánku uvnitř komory?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení