Montáž vývodů pomocí tvrdých pájek na keramickém substrátu

Abstract

Bakalářská práce řeší problematiku realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro výkonové aplikace. Dále uvádí výhody jednotlivých typů vývodů i jejich technologií. Rozebírá materiály pouţívané pro tvrdé pájení a popisuje problematiku tvrdého pájení v elektrotechnickém průmyslu. Dále práce uvádí technologické postupy pro připájení vývodů pomocí tvrdé pájky na keramický substrát. V závěru práce obsahuje výsledky tepelných a mechanických testů výsledného spojení.

Bachelor´s thesis deals with the issue of implementation hybrid integrated circuit terminals for performance applications. It also states the advantages of each type of terminals and their technology. It discusses the materials used for brazing and describes problems of brazed in the electrical industry. The thesis also presents techniques for brazin of leads by brazers on the ceramic substrate. The conclusion contains the results of thermal and mechanical tests of the resulting connection.