• čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • polski 
    • čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • Zaloguj
Zobacz pozycję 
  •   Strona główna DSpace
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2014
  • Zobacz pozycję
  •   Strona główna DSpace
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2014
  • Zobacz pozycję
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Montáž vývodů pomocí tvrdých pájek na keramickém substrátu

Mounting of leads by brazing on alumina substrate

Thumbnail
Oglądaj/Otwórz
review_74206.html (5.383KB)
final-thesis.pdf (1.939MB)
Autor
Neradil, Petr
Advisor
Otáhal, Alexandr
Referee
Adámek, Martin
Grade
A
Altmetrics
Metadata
Pokaż pełny rekord
Streszczenie
Bakalářská práce řeší problematiku realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro výkonové aplikace. Dále uvádí výhody jednotlivých typů vývodů i jejich technologií. Rozebírá materiály pouţívané pro tvrdé pájení a popisuje problematiku tvrdého pájení v elektrotechnickém průmyslu. Dále práce uvádí technologické postupy pro připájení vývodů pomocí tvrdé pájky na keramický substrát. V závěru práce obsahuje výsledky tepelných a mechanických testů výsledného spojení.
 
Bachelor´s thesis deals with the issue of implementation hybrid integrated circuit terminals for performance applications. It also states the advantages of each type of terminals and their technology. It discusses the materials used for brazing and describes problems of brazed in the electrical industry. The thesis also presents techniques for brazin of leads by brazers on the ceramic substrate. The conclusion contains the results of thermal and mechanical tests of the resulting connection.
 
Keywords
Výkonová elektronika, hřebínkové vývody, tvrdé pájení, hybridní integrované obvody, Power elektronics, lead frame, brazing, hybrid integrated circuits
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Mikroelektronika a technologie
Composition of Committee
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen) Ing. Radim Šneidr (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
Date of defence
2014-06-17
Process of defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: 1) Byl použit předehřev substrátu? 2) Jaké tloušťky byl korundový substrát? 3) Kolik vzorků bylo použito? 4) Proč bylo zvoleno měření namáhání tahovou silou? 5) Proč je používána tvrdá pájka? 6) Jaká návrhová kritéria byla použita pro motiv?
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
URI
http://hdl.handle.net/11012/34471
Source
NERADIL, P. Montáž vývodů pomocí tvrdých pájek na keramickém substrátu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.
Collections
  • 2014 [517]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Kontakt z nami | Wyślij uwagi | Theme by @mire NV
 

 

Przeglądaj

Całe DSpaceZbiory i kolekcje Daty wydaniaAutorzyTytułyTematyTa kolekcjaDaty wydaniaAutorzyTytułyTematy

Moje konto

ZalogujZarejestruj

Statystyki

Przejrzyj statystyki użycia

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Kontakt z nami | Wyślij uwagi | Theme by @mire NV