Modelování vlastností mikroelektronických struktur
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato práce se zabývá termomechanickou a elektrickou analýzou mikroelektronických struktur v programu ANSYS. Prvním krokem je vytvoření analyzovaného modelu. Pro zhotovení modelu byl využit program Solidworks. Následně byly analyzovány struktury se součástkami SOT23, SMD 1206, FlipChip a čip nakontaktovaný drátkem metodou ultrazvukového kontaktování. Analýzy probíhaly pro teploty 50, 100, 150 °C a různé materiály. Výstupy simulací jsou ve formě barevných obrázků s deformacemi objektů a vypočítanými hodnotami. Výsledky budou sloužit k výuce a budou prezentovány na internetu. K prezentaci slouží aplikace, ve které byla využita technologie Flash a jazyky ActionScript a XML.
This work is focused on thermomechanical and electric analyses of microelectronic structures in the ANSYS program. Firstly an analysed model was formed in the program Solidworks. Then structures with components SOT23, SMD 1206, FlipChip and chip with wire bonding interconnection were analyzed. The analyses were performed for the temperatures 50, 100, 150 °C and various materials. The simulations outputs are presented as pictures in colours with models deformations and calculated values. The results will be utilised in education and presented on the web. The Flash, ActionScript and XML technologies were used for application to present results of the research.
This work is focused on thermomechanical and electric analyses of microelectronic structures in the ANSYS program. Firstly an analysed model was formed in the program Solidworks. Then structures with components SOT23, SMD 1206, FlipChip and chip with wire bonding interconnection were analyzed. The analyses were performed for the temperatures 50, 100, 150 °C and various materials. The simulations outputs are presented as pictures in colours with models deformations and calculated values. The results will be utilised in education and presented on the web. The Flash, ActionScript and XML technologies were used for application to present results of the research.
Description
Citation
LUŇÁČEK, E. Modelování vlastností mikroelektronických struktur [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a management
Comittee
prof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. František Bartes, CSc. (člen)
doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2009-06-09
Defence
Diplomant seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své diplomové práce
a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky u obhajoby:
Uveďte základní rozdělení metod kontaktování pomocí mikrodrátku v závislosti na materiálu použitého drátku (Au, Al).
Jakým směrem by bylo možné Vaši prezentaci z hlediska matematického modelování rozšířit, tak aby pokryla širší spektrum dané problematiky? Tzn. co je možné ještě efektivně modelovat a jaký by z toho byl pro studenta přínos?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení