• čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • English 
    • čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • dizertační práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2015
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • dizertační práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2015
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Predikce spolehlivosti pájeného spoje

Solder Joint Reliability Prediction

Thumbnail
View/Open
Posudek-Oponent prace-Hovorka_Posudek_Petr_Stejskal.pdf (1.531Mb)
Posudek-Oponent prace-Skocil_posudek na Stejskala.pdf (868.3Kb)
final-thesis.pdf (4.599Mb)
thesis-1.pdf (1.906Mb)
review_77506.html (3.239Kb)
Author
Stejskal, Petr
Advisor
Kazelle, Jiří
Referee
Skočil, Vlastimil
Hovorka, Ladislav
Grade
P
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Práce rozebírá problematiku spolehlivosti pájených spojů a jejich diagnostiky. Ačkoliv jsou současné výrobní postupy a technologie na vysoké úrovni, stále vysoký počet elektrotechnických zařízení ukončí svůj funkční život v důsledku selhání pájeného spoje. Předmětem výzkumu je tedy studium procesů, které se odehrávají v pájeném spoji v průběhu pájení i po zapájení. Za tímto účelem bylo použito několik diagnostických metod. Jako perspektivní (advanced) se ukázala metoda měření šumu v pájených spojích. Na základě získaných poznatků a pochopení probíhajících procesů lze predikovat spolehlivost pájeného spoje.
 
The thesis deals issue of the solder joint reliability and diagnostics. The manufacturing technology of electronics currently features a very high level of perfection. A large number of electrical devices ends its functional life due to solder joint failure. The objective of presented research consists studies of processes taking place in the solder joint due to soldering and after soldering. To this end, I will employ several methods of diagnostics. Noise based methods of solder joint measurement was evaluated. Based on a detailed study and understanding of processes it can be solder joint reliability predicted.
 
Keywords
Pájený spoj, intermetalická vrstva, spolehlivost, predikce., Solder joint, intermetallic layer, reliability, prediction.
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Mikroelektronika a technologie
Composition of Committee
prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Pavel Mach, CSc. (člen) doc. Ing. František Steiner, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vlastimil Skočil, CSc. - oponent (člen) Ing. Ladsilav Hovorka - oponent (člen)
Date of defence
2015-03-31
Process of defence
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/36352
Source
STEJSKAL, P. Predikce spolehlivosti pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.
Collections
  • 2015 [44]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV