Predikce spolehlivosti pájeného spoje
Solder Joint Reliability Prediction

Author
Advisor
Kazelle, JiříReferee
Skočil, VlastimilHovorka, Ladislav
Grade
PAltmetrics
Metadata
Show full item recordAbstract
Práce rozebírá problematiku spolehlivosti pájených spojů a jejich diagnostiky. Ačkoliv jsou současné výrobní postupy a technologie na vysoké úrovni, stále vysoký počet elektrotechnických zařízení ukončí svůj funkční život v důsledku selhání pájeného spoje. Předmětem výzkumu je tedy studium procesů, které se odehrávají v pájeném spoji v průběhu pájení i po zapájení. Za tímto účelem bylo použito několik diagnostických metod. Jako perspektivní (advanced) se ukázala metoda měření šumu v pájených spojích. Na základě získaných poznatků a pochopení probíhajících procesů lze predikovat spolehlivost pájeného spoje. The thesis deals issue of the solder joint reliability and diagnostics. The manufacturing technology of electronics currently features a very high level of perfection. A large number of electrical devices ends its functional life due to solder joint failure. The objective of presented research consists studies of processes taking place in the solder joint due to soldering and after soldering. To this end, I will employ several methods of diagnostics. Noise based methods of solder joint measurement was evaluated. Based on a detailed study and understanding of processes it can be solder joint reliability predicted.
Keywords
Pájený spoj, intermetalická vrstva, spolehlivost, predikce., Solder joint, intermetallic layer, reliability, prediction.Language
čeština (Czech)Study brunch
Mikroelektronika a technologieComposition of Committee
prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Pavel Mach, CSc. (člen) doc. Ing. František Steiner, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vlastimil Skočil, CSc. - oponent (člen) Ing. Ladsilav Hovorka - oponent (člen)Date of defence
2015-03-31Process of defence
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájenaPersistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/36352Source
STEJSKAL, P. Predikce spolehlivosti pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.Collections
- 2015 [44]