Predikce spolehlivosti pájeného spoje

Abstract

Práce rozebírá problematiku spolehlivosti pájených spojů a jejich diagnostiky. Ačkoliv jsou současné výrobní postupy a technologie na vysoké úrovni, stále vysoký počet elektrotechnických zařízení ukončí svůj funkční život v důsledku selhání pájeného spoje. Předmětem výzkumu je tedy studium procesů, které se odehrávají v pájeném spoji v průběhu pájení i po zapájení. Za tímto účelem bylo použito několik diagnostických metod. Jako perspektivní (advanced) se ukázala metoda měření šumu v pájených spojích. Na základě získaných poznatků a pochopení probíhajících procesů lze predikovat spolehlivost pájeného spoje.

The thesis deals issue of the solder joint reliability and diagnostics. The manufacturing technology of electronics currently features a very high level of perfection. A large number of electrical devices ends its functional life due to solder joint failure. The objective of presented research consists studies of processes taking place in the solder joint due to soldering and after soldering. To this end, I will employ several methods of diagnostics. Noise based methods of solder joint measurement was evaluated. Based on a detailed study and understanding of processes it can be solder joint reliability predicted.