Měření tepelné odezvy

Abstract

Bakalářská práce pojednává o měření tepelných parametrů výkonového třífázového spínacího modulu. Měřený modul využívá výkonových tranzistorů IGBT a výkonových diod, jejichž dynamické tepelné parametry je třeba změřit. Díky naměřeným hodnotám je možné sestavit náhradní tepelné modely nutné k simulaci a výpočtům tepelných ztrát.

This Bachelor thesis is interested in measurement of thermal parameters of three-phase power switching module. The module contains IGBT power transistors and power diodes, whose dynamic parameters are measured. Based on these measurements, substitute thermal models are constructed, necessary for heat loss simulations and calculations.