• čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • čeština 
    • čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2015
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2015
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Analýza závad na DPS pomocí X-RAY

Analysis of Defects on PCB Using X-RAY

Thumbnail
View/Open
review_85749.html (6.101Kb)
final-thesis.pdf (3.940Mb)
Posudek-Vedouci prace-Posudek vedouciho diplomove prace Mlynek.pdf (3.940Mb)
Author
Mlýnek, Martin
Advisor
Řihák, Pavel
Referee
Vala, Radek
Grade
A
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.
 
This thesis is focused on BGA packages and fault detection after rework using X – Ray. There is a description of BGA packages by carrier substrate, techniques of connecting on chip, from mounting packages to repair printed circuit boards (hereafter PCB). Thesis summarizes description of defects, which are created after rework process. There is also description of X – Ray as method for analyzing defects. X – PLANE method used to detect internal structure of BGA packages and it was confirmed by microsection and by software for reconstruction. Description of automatic and manual measurement is follow.
 
Keywords
BGA, pouzdra, kuličkové vývody, pájení, rentgenové záření, defekty, detekce, mikro výbrus, X – PLANE, automatická a manuální analýza, BGA, Ball Grid Array, packages, ball terminals, soldering, X – Ray, defects, detection, micro-section, X – PLANE, automatic analysis, manual analysis
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Elektrotechnická výroba a management
Composition of Committee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen) Ing. Jiří Ovsík (člen)
Date of defence
2015-06-09
Process of defence
Je možné X-Plane metodu využít k analýze defektů pro jiné SMD komponenty? V jaké části výrobního procesu nejčasteji vznikají dutiny? Student seznámil zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/40242
Source
MLÝNEK, M. Analýza závad na DPS pomocí X-RAY [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.
Collections
  • 2015 [402]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV