Show simple item record

Analysis of Defects on PCB Using X-RAY

dc.contributor.advisorŘihák, Pavelcs
dc.contributor.authorMlýnek, Martincs
dc.date.accessioned2018-10-21T16:59:34Z
dc.date.available2018-10-21T16:59:34Z
dc.date.created2015cs
dc.identifier.citationMLÝNEK, M. Analýza závad na DPS pomocí X-RAY [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.cs
dc.identifier.other85749cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/40242
dc.description.abstractDiplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.cs
dc.description.abstractThis thesis is focused on BGA packages and fault detection after rework using X – Ray. There is a description of BGA packages by carrier substrate, techniques of connecting on chip, from mounting packages to repair printed circuit boards (hereafter PCB). Thesis summarizes description of defects, which are created after rework process. There is also description of X – Ray as method for analyzing defects. X – PLANE method used to detect internal structure of BGA packages and it was confirmed by microsection and by software for reconstruction. Description of automatic and manual measurement is follow.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectpouzdracs
dc.subjectkuličkové vývodycs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectrentgenové zářenícs
dc.subjectdefektycs
dc.subjectdetekcecs
dc.subjectmikro výbruscs
dc.subjectX – PLANEcs
dc.subjectautomatická a manuální analýzacs
dc.subjectBGAen
dc.subjectBall Grid Arrayen
dc.subjectpackagesen
dc.subjectball terminalsen
dc.subjectsolderingen
dc.subjectX – Rayen
dc.subjectdefectsen
dc.subjectdetectionen
dc.subjectmicro-sectionen
dc.subjectX – PLANEen
dc.subjectautomatic analysisen
dc.subjectmanual analysisen
dc.titleAnalýza závad na DPS pomocí X-RAYcs
dc.title.alternativeAnalysis of Defects on PCB Using X-RAYen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2015-06-09cs
dcterms.modified2015-06-15-10:04:42cs
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a managementcs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid85749en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2019.06.21 07:45:06en
sync.item.modts2019.05.18 05:39:09en
dc.contributor.refereeVala, Radekcs
dc.description.markAcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record