Analýza závad na DPS pomocí X-RAY
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.
This thesis is focused on BGA packages and fault detection after rework using X – Ray. There is a description of BGA packages by carrier substrate, techniques of connecting on chip, from mounting packages to repair printed circuit boards (hereafter PCB). Thesis summarizes description of defects, which are created after rework process. There is also description of X – Ray as method for analyzing defects. X – PLANE method used to detect internal structure of BGA packages and it was confirmed by microsection and by software for reconstruction. Description of automatic and manual measurement is follow.
This thesis is focused on BGA packages and fault detection after rework using X – Ray. There is a description of BGA packages by carrier substrate, techniques of connecting on chip, from mounting packages to repair printed circuit boards (hereafter PCB). Thesis summarizes description of defects, which are created after rework process. There is also description of X – Ray as method for analyzing defects. X – PLANE method used to detect internal structure of BGA packages and it was confirmed by microsection and by software for reconstruction. Description of automatic and manual measurement is follow.
Description
Citation
MLÝNEK, M. Analýza závad na DPS pomocí X-RAY [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a management
Comittee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)
Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen)
Ing. Jiří Ovsík (člen)
Date of acceptance
2015-06-09
Defence
Je možné X-Plane metodu využít k analýze defektů pro jiné SMD komponenty?
V jaké části výrobního procesu nejčasteji vznikají dutiny?
Student seznámil zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení