Show simple item record

Lead-Free Voids Cause Mechanisms and Influence on Reliability

dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorŠimon, Vojtěchcs
dc.date.accessioned2019-05-17T14:24:53Z
dc.date.available2019-05-17T14:24:53Z
dc.date.created2015cs
dc.identifier.citationŠIMON, V. Mechanismy vzniku dutin u bezolovnatých pájených spojů a vliv na spolehlivost [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.cs
dc.identifier.other85766cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/41639
dc.description.abstractTato práce se zabývá rozborem chybovosti bezolovnatého pájení, především pak výskytu dutin v bezolovnatých pájkách. Cílem bádání je izolovat mechanismy jejich vzniku a pokusit se o optimalizaci pájecího procesu. V navazující praktické části se zabývá sledováním počtu a velikosti dutin v pájeném spoji. K tomuto účelu je použit rentgenový tomograf, který umožňuje pozorování nedestruktivní metodou. Statisticky zpracovává výskyt dutin u konvenčně pájených spojů a lokálně pájených spojů metodou infračerveného ohřevu.cs
dc.description.abstractThe aim of this work is to analyze reliability of lead-free solder join, in particular the voids generated during the soldering process. The main target of the theoretical part of the work is to isolate basic mechanisms of formation of the voids and optimize the soldering process. The practical part of the paper is based on monitoring the count and size of the voids in a solder join. An X-Ray tomograph has been chosen as a non-destructive method of detection. The statistical part of this work compares conventional soldering of the entire board with local soldering by IR radiation.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectpájkacs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectdutinacs
dc.subjectmakrodutinacs
dc.subjectmikrodutinacs
dc.subjectmikropropojcs
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjecttavidlocs
dc.subjectteplotní profilcs
dc.subjectpovrchová úpravacs
dc.subjectrentgencs
dc.subjectsolderen
dc.subjectlead-free solderingen
dc.subjectvoiden
dc.subjectmacrovoiden
dc.subjectmicrovoiden
dc.subjectmicroViaen
dc.subjectreliabilityen
dc.subjectfluxen
dc.subjectheat profileen
dc.subjectsurface finishen
dc.subjectX-Rayen
dc.titleMechanismy vzniku dutin u bezolovnatých pájených spojů a vliv na spolehlivostcs
dc.title.alternativeLead-Free Voids Cause Mechanisms and Influence on Reliabilityen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2015-06-15cs
dcterms.modified2015-06-17-15:45:18cs
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid85766en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.04.01 06:34:02en
sync.item.modts2020.04.01 04:54:47en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeŠpinka, Jiřícs
dc.description.markAcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeedoc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (předseda) Ing. Martin Frk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen) Ing. Tomáš Maliňák (člen) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. 1) Co označuje zkratka SAC u pájky? 2) Jaké mechanismy vzniku dutin jste identifikoval? 3) Co je to teratogenita?cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record