Tepelný most, kondenzace vodní páry a riziko růstu plísní

Loading...
Thumbnail Image
Date
2012-01
ORCID
Advisor
Referee
Mark
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně, Ústav soudního inženýrství
Abstract
Tepelný most se vyskytuje v obalových konstrukcích a je nežádoucí z hlediska projevů v interiéru objektu. Pokud není na konstrukci dostatečná vnitřní povrchová teplota, začne na povrchu kondenzace vodní páry a růst plísní za daných okrajových podmínek tj. teplota a relativní vlhkost vnitřního vzduchu. Jak lze tomuto jevu zabránit v rámci projektu a výstavby a nebo až v rámci návrhu následných opatření. Budou uvedeny příklady termodiagnostiky, modelování teplotního pole a eliminace tepelných mostů.
Thermal bridge occurs in envelope structures and is undesirable in terms of signs inside the building. If the construction is not sufficient internal surface temperature begins to surface water vapor condensation and mold growth under the given boundary conditions, ie temperature and relative humidity of indoor air. How can I prevent this phenomenon within the project and construction or in the proposal to follow up. Examples will be given by thermovision method diagnostic, modeling of temperature field and the elimination of thermal bridges.
Description
Citation
Sborník příspěvků konference Expert Forensic Science Brno 2012. s. 255-258. ISBN 978-80-214-4412-6
Document type
Peer-reviewed
Document version
Published version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Comittee
Date of acceptance
Defence
Result of defence
Document licence
© Vysoké učení technické v Brně, Ústav soudního inženýrství
DOI
Collections
Citace PRO