Show simple item record

Analysis of Aplication Flux and Solder Paste on PCB for BGA components

dc.contributor.advisorVala, Radekcs
dc.contributor.authorToufar, Michalcs
dc.date.accessioned2019-05-17T03:31:06Z
dc.date.available2019-05-17T03:31:06Z
dc.date.created2016cs
dc.identifier.citationTOUFAR, M. Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016.cs
dc.identifier.other94025cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/59747
dc.description.abstractV práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími kulovými kontakty. Kdy jsou popsány vlivy při různém nanášení tavidel a pájecí pasty v procesu výměny vadných BGA pouzder. Hlavní část práce se zaměřuje na dispenzování a dipping s následným vyhodnocením metod vhodných pro opravárenský proces.cs
dc.description.abstractThis thesis deals with rework of BGA components. There are described defects and errors in a solder joints. The current trend is focused on thin packages with fine pitch. It is assembled with smaller and smaller solder balls. It is described effect of different application of flux and solders paste for rework. The main part is focused on dipping and dispensing. These methods are suitable for repair process.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectnamáčenícs
dc.subjectdispenzovánícs
dc.subjectpájecí pastacs
dc.subjecttavidlocs
dc.subjectBGAen
dc.subjectdippingen
dc.subjectdispensingen
dc.subjectsolder pasten
dc.subjectfluxen
dc.titleAnalýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponentycs
dc.title.alternativeAnalysis of Aplication Flux and Solder Paste on PCB for BGA componentsen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2016-06-08cs
dcterms.modified2016-06-10-12:57:43cs
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid94025en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.04.01 08:38:48en
sync.item.modts2020.04.01 04:35:53en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeŘihák, Pavelcs
dc.description.markBcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
but.committeeprof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen) Ing. Martin Šťáva, Ph.D. (člen)cs
but.defence1. Proč se používá pro opravy BGA komponentů gelové tavidlo a ne tekuté tavidlo? 2. V práci chybí rozdělení past podle velikosti částic v pájecí slitině. Můžete uvést?cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record