Mechanické vlastnosti pájeného spoje

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Předkládaná práce se zabývá rozdíly mechanických vlastností povrchových úprav desek plošných spojů a více druhů použitých pájecích past. Praktická část práce popisuje všechny nutné kroky k výslednému provedení experimentu. Výsledkem je zhodnocení naměřené mechanické pevnosti pájeného spoje pro jednotlivé povrchové úpravy a druhy pájek, nárůstu tloušťky intermetalických vrstev při dlouhodobém stárnutí a chování struktury pájeného spoje.
This thesis deals with the differences between the mechanical properties of surface conditionings of the printed circuit boards and various types of soldering pastes. The practical part of the thesis describes all the steps necessary to conduct the experiment. The experiment will evaluate the measured mechanical strength of the solder joint for each surface conditioning, the types of solders, the increase in thickness of the intermetalic layer during long-term aging and the change in the structure of the solder joint.
Description
Citation
MELIŠ, J. Mechanické vlastnosti pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) Ing. Martin Frk, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen) doc. Ing. Radek Polanský, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2010-06-14
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s podstatnou částí své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Nemohlo měření ovlivnit stárnutí substrátu FR4?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO