Laboratorní a malosériová výroba dvouvrstvých desek s plošnými spoji v laboratoři PROTOCAD
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Obsahem této bakalářské práce je laboratorní a malosériová výroba dvouvrstvých desek plošných spojů. Součástí je teoretický rozbor materiálů a jednotlivých aplikací během jejich výroby. Hlavní část se zaměřuje na výrobu desek plošných spojů pomocí metody Panel plating. Zejména rozborem technologie úpravy vrtaných otvorů Desmear, zvodivění otvorů technologií Shadow, elektrochemickým pokovením otvorů a testováním leptací lázně na bázi kyseliny sírové. Praktická část se zabývá přípravou leptací síranové lázně, zkoumáním její trvanlivosti a účinnosti v laboratorních podmínkách i v malosériovém provozu. Dále jsou v ní odzkoušeny technologické kroky úpravy, zvodivění a pokovení otvorů. Výsledky těchto kroků jsou poté ověřeny pomocí mikrovýbrusů.
The content of this bachelor thesis is laboratory and low series production of double layer printed circuit boards. Thesis also includes theoretical analysis of materials and particular applications during their production. Main part focuses on PCB production using Panel plating method. Mainly on the analysis of the hole drilling technology Desmear, making holes conductive with Shadow technology, electrochemical plating of the holes and testing of the etching bath based on sulphuric acid. Practical part deals with preparation of sulfate etching bath, investigation of its durability a effectivity in laboratory conditions and low series operations. Furthermore, it tests technological steps of finishing, plating and making holes conductive. The results of these steps are then tested by microsections.
The content of this bachelor thesis is laboratory and low series production of double layer printed circuit boards. Thesis also includes theoretical analysis of materials and particular applications during their production. Main part focuses on PCB production using Panel plating method. Mainly on the analysis of the hole drilling technology Desmear, making holes conductive with Shadow technology, electrochemical plating of the holes and testing of the etching bath based on sulphuric acid. Practical part deals with preparation of sulfate etching bath, investigation of its durability a effectivity in laboratory conditions and low series operations. Furthermore, it tests technological steps of finishing, plating and making holes conductive. The results of these steps are then tested by microsections.
Description
Keywords
Panel plating, dvouvrstvé DPS, úprava povrchu technologií Desmear, zvodivění otvorů, pokovování otvorů, leptání mědi síranovou lázní, faktor podleptání, homogenita a tloušťka otvorů., Panel plating, two-layer PCB, treatment surface with technology Desmear, making holes conductive, plating of the holes, etching of copper sulphate bath, etching factor, homogeneity and thickness of holes.
Citation
CHMELA, O. Laboratorní a malosériová výroba dvouvrstvých desek s plošnými spoji v laboratoři PROTOCAD [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda)
doc. Ing. Radek Polanský, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2011-06-13
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky u obhajoby:
Jakým způsobem odstraníte vliv podleptání?
Jaké hodnoty dosahuje faktor podleptání a jaké jsou jeho kritické hodnoty?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení