Problematika šablonového tisku pájecí pasty pro součástky s malou roztečí vývodů
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Přes nesporné výhody zavádění fine-pitch součástek je ovšem potřeba počítat s několika úskalími při výrobě. Především jsou to zvýšené nároky na přesnost osazení a také tisk pasty. V této práci se zabývám problematikou tisku pájecí pasty pro tyto součástky a jejímu vyhodnocování pomocí SPC. K vyhodnocování jsem použil 3D inspekci pasty založenou na laserovém snímání povrchu. Výstupem práce je popsání principů tisku pasty. Zpracování GR&R, SPC analýzy a histogramy tisku pro některé výstupy. V pokračování diplomové práce jsem se zaměřil na změnu designu motivu u problematických komponent a ekonomické zhodnocení provedených úprav.
Despote the indisputable advantages of fine-pitch components, is need to calculate with a few trouble during production, especially increased requirements for accuracy of mounting and solder printing. In this work I’m concerned with problems of solder printing for these components and evaluation using SPC. For the evaluation I used 3D paste inspection based on laser scanning of the surface. The output of this work is to describe the principles of solder printing and elaborating of GR&R, SPC analysis and histograms of solder printing for some outputs. I focused in my master thesis on motive design change of problematic components and economic evaluation of the adjustments.
Despote the indisputable advantages of fine-pitch components, is need to calculate with a few trouble during production, especially increased requirements for accuracy of mounting and solder printing. In this work I’m concerned with problems of solder printing for these components and evaluation using SPC. For the evaluation I used 3D paste inspection based on laser scanning of the surface. The output of this work is to describe the principles of solder printing and elaborating of GR&R, SPC analysis and histograms of solder printing for some outputs. I focused in my master thesis on motive design change of problematic components and economic evaluation of the adjustments.
Description
Keywords
Apertura, poměr ploch, doba (výrobního) cyklu, počet chyb na milion pájených spojů, počet chyb na milion příležitostí, Plánování experimentů, jemná rozteč, celková efektivita zařízení, efektivnost, odporové pole, opakovatelnost a reprodukovatelnost, technologie povrchové montáže, pájecí pasta, sítotiskový stroj, statistické řízení procesu, inspekce natištěné pasty, šablona, efektivita přenos, Aperture, Area ratio, Cycle time, DPMJ, DPMO, Design of Experiments, Fine pitch, Overall Equipment Effectiveness, Performance rate, Resistor array, Repeatability and Reproducibility, Surface mount technology, Solder paste, Screen Printer, Statistical process control, Solder paste inspection, Stencil, Transfer efficiency
Citation
ŠIMEČEK, O. Problematika šablonového tisku pájecí pasty pro součástky s malou roztečí vývodů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a management
Comittee
prof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2011-06-09
Defence
Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky u obhajoby:
Jaký byl rozdíl při použití olovnaté a bezolovnaté pájky?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení