Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách

Bolcek, Martin

Applications of Adhesives in Microelectronics Assembly

Grade

Altmetrics

Metadata

Show full item record

Abstract

Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje.

This bachelor´s thesis deals with issue of electrical and thermal conductive adhesive in microelectronics assembly. It also describes structure, atributes and methods of applying adhesive to a printed circuit boards. The following section is an experimental and discusses environmental influences, as increase humidity and temperature, on properties of conductive adhesive joint.

Keywords

Elektricky vodivá lepidla, tepelně vodivá lepidla, pevnost ve střihu, vlhkostní komora, mikrovýbrus, spolehlivost, Electicall conductive adhesive, thermal conductiv adhesive, die shear strenght, humidity chambre, micro cut, reliability

Language

čeština (Czech)

Study brunch

Mikroelektronika a technologie

Composition of Committee

prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) Ing. Marek Bohrn, Ph.D. (místopředseda) Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)

Date of defence

2017-08-28

Process of defence

Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky oponenta. Co je bazalt a jak se dostal do lepidla? Jaké druhy kovových povrchů není vhodné lepit epoxidy. Mechanické vlastnosti měření pevnosti spoje. Termální vodivost lepidla.

Result of the defence

práce byla úspěšně obhájena

Persistent identifier

http://hdl.handle.net/11012/69408

Source

BOLCEK, M. Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.

Collections

2017 [400]