Show simple item record

Reactive Nanoparticles Application to SAC 305 Solder Paste

dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorMatras, Jancs
dc.date.accessioned2019-04-03T22:13:02Z
dc.date.available2019-04-03T22:13:02Z
dc.date.created2018cs
dc.identifier.citationMATRAS, J. Aplikace reaktivních nanočástic do SAC pájecí pasty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.cs
dc.identifier.other109744cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/80908
dc.description.abstractTato práce se zabývá tématem reaktivních nanočástic a jejich přimíchávání do pájecí pasty, které také blíže popisuje. Podrobněji popisuje vlastnosti jednotlivých pájecích slitin. Vysvětluje vznik intermetalických vrstev při procesu pájení a zkoumá jejich strukturu. Dále se zaměřuje na vyhodnocování a metodiku zkoušek vlastností pájecích past. V praktické části se provádí jednotlivé testy s PF606 a PF610 pájecí pastou.cs
dc.description.abstractThis work is a research on the topic of reactive nanoparticles and their agitation into the solder paste, which it also describes. It describes in detail the properties of each solder alloys. It explains the creation of intermetallic layers in the soldering process and examines their structure. It also focuses on the evaluation and methodology of testing the properties of solder pastes. In the practical part, individual tests are performed with PF606 and PF610 solder paste.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájecí pastacs
dc.subjectnanočásticecs
dc.subjectSAC305cs
dc.subjectPF606cs
dc.subjectPF610cs
dc.subjectslump testcs
dc.subjectprvková analýzacs
dc.subjectSolder pasteen
dc.subjectnanoparticlesen
dc.subjectSAC305en
dc.subjectPF606en
dc.subjectPF610en
dc.subjectslump testen
dc.subjectelemental analysisen
dc.titleAplikace reaktivních nanočástic do SAC pájecí pastycs
dc.title.alternativeReactive Nanoparticles Application to SAC 305 Solder Pasteen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2018-06-06cs
dcterms.modified2018-06-08-11:09:49cs
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a materiálové inženýrstvícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid109744en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.03.31 05:29:12en
sync.item.modts2020.03.31 02:42:17en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeŠpinka, Jiřícs
dc.description.markBcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
but.committeeprof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (předseda) Ing. Petr Vyroubal, Ph.D. (místopředseda) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Kristýna Jandová, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky komise: 1) Pevnost byla měřena ve střihu? 2) Jaké jsou negativní účinky niklu na člověka? 3) Jak byly měřeny rozměry a plocha rozteklé pájky?cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record