• čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • English 
    • čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2018
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2018
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Využití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodů

Usage of Solders with Higher Melting Point for Hybrid Integrated Circuits

Thumbnail
View/Open
review_111760.html (4.166Kb)
final-thesis.pdf (2.167Mb)
Author
Janda, Ondřej
Advisor
Otáhal, Alexandr
Referee
Jankovský, Jaroslav
Grade
A
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Bakalářská práce seznamuje s problematikou pájení, vysvětluje základní děje a principy ovlivňující tvrdé pájení a poukazuje na jejich pozitivní i negativní projevy. Současně se snaží naznačit řešení těchto negativních projevů doprovázejících tvrdé pájení. V praktické části je popsán postup návrhu testovacích substrátů, metodologie testování a optimalizace pájecího procesu. Také je zde popsán návrh a výroba pájecích nástrojů pro tvrdé pájení s přenosem tepla vedením.
 
Bachelor thesis introduces the problematics of soldering, explains basic phenomena and principles affecting brazing and points out their positive and negative outcomes, as well as trying to suggest solutions to those negative symptoms accompanying the brazing. Practical part describes a design procedure of the test substrates, methodology of mechanical tests and optimalization of brazing process. As a part of the research, a design and construction of a various brazing tools with heat transfer through a conduit, is included.
 
Keywords
Tlustá vrstva, tvrdé pájení, odsmáčení tlusté vrstvy, Thick film, brazing, leaching
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Mikroelektronika a technologie
Composition of Committee
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (předseda) Ing. Alexandr Knápek, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)
Date of defence
2018-06-12
Process of defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/81592
Source
JANDA, O. Využití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.
Collections
  • 2018 [419]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV