Využití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodů
Usage of Solders with Higher Melting Point for Hybrid Integrated Circuits
Author
Advisor
Otáhal, AlexandrReferee
Jankovský, JaroslavGrade
AAltmetrics
Metadata
Show full item recordAbstract
Bakalářská práce seznamuje s problematikou pájení, vysvětluje základní děje a principy ovlivňující tvrdé pájení a poukazuje na jejich pozitivní i negativní projevy. Současně se snaží naznačit řešení těchto negativních projevů doprovázejících tvrdé pájení. V praktické části je popsán postup návrhu testovacích substrátů, metodologie testování a optimalizace pájecího procesu. Také je zde popsán návrh a výroba pájecích nástrojů pro tvrdé pájení s přenosem tepla vedením. Bachelor thesis introduces the problematics of soldering, explains basic phenomena and principles affecting brazing and points out their positive and negative outcomes, as well as trying to suggest solutions to those negative symptoms accompanying the brazing. Practical part describes a design procedure of the test substrates, methodology of mechanical tests and optimalization of brazing process. As a part of the research, a design and construction of a various brazing tools with heat transfer through a conduit, is included.
Keywords
Tlustá vrstva, tvrdé pájení, odsmáčení tlusté vrstvy, Thick film, brazing, leachingLanguage
čeština (Czech)Study brunch
Mikroelektronika a technologieComposition of Committee
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (předseda) Ing. Alexandr Knápek, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)Date of defence
2018-06-12Process of defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné práce a zodpověděl otázky a připomínky oponentaResult of the defence
práce byla úspěšně obhájenaPersistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/81592Source
JANDA, O. Využití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.Collections
- 2018 [419]