Show simple item record

Usage of Solders with Higher Melting Point for Hybrid Integrated Circuits

dc.contributor.advisorOtáhal, Alexandrcs
dc.contributor.authorJanda, Ondřejcs
dc.date.accessioned2018-10-21T21:54:17Z
dc.date.available2018-10-21T21:54:17Z
dc.date.created2018cs
dc.identifier.citationJANDA, O. Využití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.cs
dc.identifier.other111760cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/81592
dc.description.abstractBakalářská práce seznamuje s problematikou pájení, vysvětluje základní děje a principy ovlivňující tvrdé pájení a poukazuje na jejich pozitivní i negativní projevy. Současně se snaží naznačit řešení těchto negativních projevů doprovázejících tvrdé pájení. V praktické části je popsán postup návrhu testovacích substrátů, metodologie testování a optimalizace pájecího procesu. Také je zde popsán návrh a výroba pájecích nástrojů pro tvrdé pájení s přenosem tepla vedením.cs
dc.description.abstractBachelor thesis introduces the problematics of soldering, explains basic phenomena and principles affecting brazing and points out their positive and negative outcomes, as well as trying to suggest solutions to those negative symptoms accompanying the brazing. Practical part describes a design procedure of the test substrates, methodology of mechanical tests and optimalization of brazing process. As a part of the research, a design and construction of a various brazing tools with heat transfer through a conduit, is included.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectTlustá vrstvacs
dc.subjecttvrdé pájenícs
dc.subjectodsmáčení tlusté vrstvycs
dc.subjectThick filmen
dc.subjectbrazingen
dc.subjectleachingen
dc.titleVyužití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodůcs
dc.title.alternativeUsage of Solders with Higher Melting Point for Hybrid Integrated Circuitsen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2018-06-12cs
dcterms.modified2018-06-14-07:58:56cs
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid111760en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.03.30 14:04:23en
sync.item.modts2020.03.30 13:28:36en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeJankovský, Jaroslavcs
dc.description.markAcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeedoc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (předseda) Ing. Alexandr Knápek, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné práce a zodpověděl otázky a připomínky oponentacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record