Show simple item record

Analyze of Packaging Impact on Insulating properties

dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorPulec, Jiřícs
dc.date.accessioned2019-04-03T22:11:09Z
dc.date.available2019-04-03T22:11:09Z
dc.date.created2009cs
dc.identifier.citationPULEC, J. Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.cs
dc.identifier.other21659cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/12205
dc.description.abstractModerní analogové systémy zpracovávající signály s velmi malou amplitudou jsou náchylné na zkreslení dané svody mezi signálovými trasami. Příčinou těchto svodů je znečištění izolační mezery na nosném substrátu, která signálové cesty odděluje. Cílem předložené práce je navržení a výroba testovací struktury, která umožní klasifikaci vlivu nečistot na substrátu na parazitní vodivost, a dále zhodnocení jednotlivých technologických procesů z hlediska kontaminace substrátu elektroaktivními nečistotami. Na základě získaných výsledků jsou definována pravidla vedoucí ke zlepšení vlastností vyráběných struktur. Pozornost je věnována korundovým substrátům s vodivými trasami vytvořenými technologií tlustých vrstev.cs
dc.description.abstractModern analog systems processing signals with very small amplitude are prone to distortion, which is caused by leakage between signal traces. Causation of this is contamination of insulating gap, which insulates these traces. Goal of this thesis is to design and manufacturing of test structure, which allows classification of influence of contamination on substrate on leakage, and another goal is classification of technologiacal processes in light of contamination of substrate with electroactive inpurities. Based on results of this experiments are defined rules leading to optimizing of properties of manufactured structures. Attention is applied to ceramic substrates with conductive traces which are created with thick film technology.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectčištěnícs
dc.subjectpouzdřenícs
dc.subjectizolační odporcs
dc.subjectkeramický substrátcs
dc.subjectcleaningen
dc.subjectpackagingen
dc.subjectinsulating resistanceen
dc.subjectceramic substrateen
dc.titleAnalýza vlivu pouzdření na izolační vlastnostics
dc.title.alternativeAnalyze of Packaging Impact on Insulating propertiesen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2009-06-08cs
dcterms.modified2009-07-07-11:45:34cs
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid21659en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.04.01 02:43:08en
sync.item.modts2020.03.31 21:17:20en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeHejátková, Editacs
dc.description.markBcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
but.committeeprof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (místopředseda) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)cs
but.defence1. Proč po prvním čištění vzorků izolační odpor klesl ? str.76., 77. 2. Proč izolační odpor klesá po cyklování ?cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record