Show simple item record

The comparison of properties of solder joints on ceramic substrates by shear tests

dc.contributor.advisorAdámek, Martincs
dc.contributor.authorLipavský, Lubomírcs
dc.date.accessioned2019-04-03T22:52:41Z
dc.date.available2019-04-03T22:52:41Z
dc.date.created2012cs
dc.identifier.citationLIPAVSKÝ, L. Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.cs
dc.identifier.other54780cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/12486
dc.description.abstractTato práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na mechanické zkoušky. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, mechanické zkoušky prováděné na pájených spojích a různé metody pájení přetavením. Dále je probrána spolehlivost a životnost pájených spojů. Cílem praktické části je porovnání pevnosti pájených spojů pomocí zkoušky střihem pro jednotlivé velikosti součástek, různé koncentrace ochranné dusíkové atmosféry a různé typy pájecích past. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. Pro jednotlivé typy pájecích past jsou dále zpracovány procentuální výskyty jednotlivých typů utržení pájeného spoje.cs
dc.description.abstractThis thesis deals with issues lead – free soldering in a protective atmosphere with a focus on mechanical tests. The theoretical part is focused on the types of lead-free solders, mechanical tests carried on the solder joints and various methods reflow soldering. It is also discussed reliability and durability of solder joints. Aim of the practical part is to compare the strength of solder joints using shear tests for various sizes of components, various concentrations of protective nitrogen atmosphere and various types of solder pastes. Testing is performed on a ceramic substrate, which differs from the works being carried on an organic substrate. For each type of solder paste is further processed by the percentage occurrences of each type tearing of solder joint.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBezolovnaté pájkycs
dc.subjecttest střihemcs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjectspolehlivost pájeného spojecs
dc.subjectdusíková atmosféra.cs
dc.subjectLead – free solderen
dc.subjectshear testen
dc.subjectreflow solderingen
dc.subjectreliability of the solder jointen
dc.subjectnitrogen atmosphere.en
dc.titlePorovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihemcs
dc.title.alternativeThe comparison of properties of solder joints on ceramic substrates by shear testsen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2012-06-12cs
dcterms.modified2012-06-13-08:05:40cs
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid54780en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 17:00:10en
sync.item.modts2021.11.12 16:45:11en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeSchnederle, Petrcs
dc.description.markBcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeedoc. Ing. Pavel Legát, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (místopředseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíly a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a členů komise u obhajoby.cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record