Návrh a realizace struktur s vnořenými komponenty
Design and Realization of Structures with Embeded Components
Author
Advisor
Szendiuch, IvanReferee
Pulec, JiříGrade
EAltmetrics
Metadata
Show full item recordAbstract
Tato diplomová práce se zabývá problematikou vícevrstvých struktur a tlustovrstvové technologie. Hlavním cílem práce je změřit základní elektrické vlastnosti struktur realizovaných pomocí tlustovrstvové technologie. Tyto výsledky umožní zhotovení přesnějších návrhů těchto obvodů. The master thesis deals with multilayer structures and thick film technology. The main goal of this work is measure basic electric features of structures realized with thick film technology. The results will make possible more accurate design of these structures.
Keywords
Tlustovrstvová technologie, tlustovrstvá technologie, tlusté vrstvy, sítotisk, elektrické vlastnosti, vícevrstvé obvody, diplomová práce., Thick film technology, thick film, screen-printing, electrical characteristics, multilayer circuits, master's thesis.Language
čeština (Czech)Study brunch
MikroelektronikaComposition of Committee
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) Ing. Ilona Müllerová, DrSc. (místopředseda) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (člen) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen)Date of defence
2011-06-08Process of defence
Student seznámil komisi s obsahem své diplomové práce, odpověděl na otázky oponenta a proběhla krátká diskuze.Result of the defence
práce byla úspěšně obhájenaPersistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/1314Source
NĚMEC, T. Návrh a realizace struktur s vnořenými komponenty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.Collections
- 2011 [553]