Návrh a realizace struktur s vnořenými komponenty

Design and Realization of Structures with Embeded Components

Thumbnail
View/Open
Author
Advisor
Szendiuch, Ivan
Referee
Pulec, Jiří
Grade
E
Alternative metrics PlumX
http://hdl.handle.net/11012/1314
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Tato diplomová práce se zabývá problematikou vícevrstvých struktur a tlustovrstvové technologie. Hlavním cílem práce je změřit základní elektrické vlastnosti struktur realizovaných pomocí tlustovrstvové technologie. Tyto výsledky umožní zhotovení přesnějších návrhů těchto obvodů.
 
The master thesis deals with multilayer structures and thick film technology. The main goal of this work is measure basic electric features of structures realized with thick film technology. The results will make possible more accurate design of these structures.
 
Keywords
Tlustovrstvová technologie, tlustovrstvá technologie, tlusté vrstvy, sítotisk, elektrické vlastnosti, vícevrstvé obvody, diplomová práce., Thick film technology, thick film, screen-printing, electrical characteristics, multilayer circuits, master's thesis.
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Mikroelektronika
Composition of Committee
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) Ing. Ilona Müllerová, DrSc. (místopředseda) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (člen) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen)
Date of defence
2011-06-08
Process of defence
Student seznámil komisi s obsahem své diplomové práce, odpověděl na otázky oponenta a proběhla krátká diskuze.
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/1314
Source
NĚMEC, T. Návrh a realizace struktur s vnořenými komponenty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Collections
Citace PRO