• čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • English 
    • čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2012
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2012
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Pájení laserovou diodou

Laser diode soldering

Thumbnail
View/Open
final-thesis.pdf (2.732Mb)
review_57623.html (5.643Kb)
Author
Straka, Michal
Advisor
Stejskal, Petr
Referee
Holík, Milan
Grade
A
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
ato práce se zabývá problematikou pájení pomocí laserové diody. Teoretická část shrnuje obecné a získané poznatky o technologii pájení a materiálech, které se v tomto procesu vyskytují. Dále popisuje faktory, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Podrobněji se zabývá formováním pájeného spoje a strukturou intermetalické vrstvy. Praktická část této práce je zaměřena na konstrukci zařízení pro pájení laserovou diodou a následné vytvoření vzorků, u kterých se porovná kvalita pájeného spoje proti kvalitě spoje vyhotoveného pomocí technologie (re-flow) přetavení v in-line peci. Porovnává se struktura a tloušťka intermetalické vrstvy, počet a tvar voidů v pájeném spoji.
 
This work deals with the laser diode soldering. The theoretical part summarizes general and acquired findings about soldering technology and materials that occur in this process. It also describes factors that affect the reliability of solder joints. It is closely focused to the shaping of the solder joint and structure of intermetallic layer. The practical part of this work is focused on the design of equipment for laser diode soldering and subsequent shaping of the samples. The quality of soldered joint is compared against the quality of joint created using re-flow technology - remelting in in-line smelter. The structure and thickness of the intermetallic layer, the number and shape of the voids in the solder joints are compared.
 
Keywords
pájení, pájený spoj, laserová dioda, teplotní profil, intermetalická vrstva, voidy, metalografický výbrus, soldering, soldering joints, laser diode, temperature profile, intermetallic layer, voids, metallographic specimen
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Elektrotechnická výroba a management
Composition of Committee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Vít Chlebovský, Ph.D. (člen) Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (člen)
Date of defence
2012-06-05
Process of defence
Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Jak jste určoval tloušťku intermetalických vrstev? Jak z grafu poznáte vliv niklu a germánia?
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/14015
Source
STRAKA, M. Pájení laserovou diodou [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Collections
  • 2012 [424]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV