Show simple item record

Modern Assembly for Microelectronic and Electronic Modules

dc.contributor.advisorŠandera, Josefcs
dc.contributor.authorJaník, Pavelcs
dc.date.accessioned2018-10-21T20:38:26Z
dc.date.available2018-10-21T20:38:26Z
dc.date.created2010cs
dc.identifier.citationJANÍK, P. Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.cs
dc.identifier.other29819cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/17550
dc.description.abstractPráce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. Nedostatky nynějších technologií jsou podnětem k návrhu, realizaci a testování vlastního způsobu montáže elektronických modulů. Hlavními materiály, se kterými se tyto činnosti provádějí jsou elektrotechnická keramika a deska plošných spojů.cs
dc.description.abstractProject is focused on describe modern assembly of microelectronic and electronic modules in electronic devices. Sense of the project is analyse reliability and inadequacies electronic devices assembled by modern technogies. Inadequacies modern technologies are impulse for design, implementation and testing new our way of assembly microelectronic modules. Main kind of materials which are used in this project are ceramics Al2O3 and printed circuit board FR4.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectKeramikacs
dc.subjectZákladní deskacs
dc.subjectSpolehlivostcs
dc.subjectPajený spojcs
dc.subjectPovrchová montážcs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectCeramicsen
dc.subjectMain Circuit Boarden
dc.subjectReliabilityen
dc.subjectSolder Jointen
dc.subjectSurface Mounten
dc.subjectBGAen
dc.titleTermomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulůcs
dc.title.alternativeModern Assembly for Microelectronic and Electronic Modulesen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2010-06-08cs
dcterms.modified2010-07-13-11:45:28cs
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid29819en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.03.31 18:36:54en
sync.item.modts2020.03.31 16:12:29en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeŠvecová, Olgacs
dc.description.markAcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
but.committeedoc. Ing. Pavel Legát, CSc. (předseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (místopředseda) Ing. Tomáš Havlíček, Ph.D. (člen) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi s výsledky své diplomové práce a zodpověděl otázky oponenta. Vysvětlete, proč byly pro propojování modulů s DPS zvoleny součástky o velikosti pouzdra 0805? Z jakého důvodu byla pro experiment vybrána povrchová úprava HAL, a jaké má výhody oproti ostatním povrchovým úpravám? Je metoda propojování modulů přes SMD součástky původní nebo převzatá?cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record