Show simple item record

Development in 3D Packaging for Modern Electronics Systems

dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorPrikryl, Petrcs
dc.date.accessioned2019-04-03T22:10:25Z
dc.date.available2019-04-03T22:10:25Z
dc.date.created2011cs
dc.identifier.citationPRIKRYL, P. Návrh 3D pouzdření pro konstrukci moderních elektronických systémů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.cs
dc.identifier.other40823cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/1771
dc.description.abstractCílem této diplomové práce je studium návrhu 3D pouzder a zpracování pravidel pro jejich efektivní tepelný a elektrický návrh. V práci jsou uvedena doporučení a vztahy pro výpočet parametrů ovlivňující návrh moderních SOP a SIP pouzder. Druhá část je zaměřena na práci v programu ANSYS pomocí kterého jsou demonstrovány přínosy moderních technologií v teplotním managementu pouzder.cs
dc.description.abstractThe aim of this diploma thesis is 3D package design study and elaboration of rules for effective thermal and electrical design. There are recommendations and equations for calculating parameters affecting design of modern SOP and SIP packages mentioned in this thesis. Advantages of modern technologies in thermal management of packages are demonstrated in the second part of thesis using ANSYS workbench.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectSOPcs
dc.subjectSIPcs
dc.subjectdesigncs
dc.subjectANSYScs
dc.subjectAPDLcs
dc.subjectteplotní managementcs
dc.subjectpouzdřenícs
dc.subject3D pouzdrocs
dc.subjectSOPen
dc.subjectSIPen
dc.subjectdesignen
dc.subjectANSYSen
dc.subjectAPDLen
dc.subjectthermal managementen
dc.subjectpackagingen
dc.subject3D packageen
dc.titleNávrh 3D pouzdření pro konstrukci moderních elektronických systémůcs
dc.title.alternativeDevelopment in 3D Packaging for Modern Electronics Systemsen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2011-06-08cs
dcterms.modified2011-07-15-10:45:14cs
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid40823en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.03.31 05:20:28en
sync.item.modts2020.03.31 01:27:30en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeŠvecová, Olgacs
dc.description.markEcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
but.committeeprof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) doc. Ing. František Urban, CSc. (místopředseda) prof. Ing. Jan Leuchter, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Radek Kuchta, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky. Otázky oponenta: 1. Na stránce 39 obr. 19 je znázorněna struktura 3D pouzdra s chladičem na spodní straně, popište způsob realizace takového chladiče, materiál a způsob zapájení pouzdra s využitím takového chladiče. 2. V textu je zmínka o tepelných prokovech, popište podrobně konstrukci takových prokovů a vysvětlete, jakou technologií jsou zhotoveny. 3. Na stránce 34 pojednáváte o studii, která se zmiňuje o matici tepelných prokovů, uveďte, o kterou studii se jedná. 4. Popište, jaké okrajové podmínky byly nastaveny pro provedení simulací, a jestli nastavené teploty byly skutečně změřeny. Otázky komise: Co je 'zlepšení tepelného odporu', pojem použitý v práci? Váš výpočet je v grafech 3 a 4, nezistil jste žádný rozdíl mezi maticí 5x5 a 9x9? Jak by se měnila teplota bez použití prokovu?cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record