• čeština
    • English
    • русский
  • English 
    • čeština
    • English
    • русский
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2019
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2019
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty

Bismuth Low Temperature Solder Pastes

Thumbnail
View/Open
final-thesis.pdf (4.900Mb)
review_120232.html (5.021Kb)
Author
Švéda, Miloš
Advisor
Starý, Jiří
Referee
Zatloukal, Miroslav
Grade
A
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Tato diplomová práce se zabývá bizmutovými nízkoteplotními pájecími pastami. Popisuje vlastnosti bizmutových pájecích past. Ukazuje postup výroby zkušební desky plošných spojů. V práci je optimalizováno nastavení teplotního profilu pro slitinu SnBi v laboratorní přetavovací peci. Osazení nulových rezistorů na vyrobené desky plošných spojů s odlišnou povrchovou úpravou ve výrobním podniku. Nastavení pájecích profilů pro nízkoteplotní pájecí pasty v přetavovací peci. Testování odporu osazených nulových rezistorů na zkušební desce je prováděno pro různé podmínky teplotního stárnutí. Měření odporu po stanovené době. Testování pevnosti pájeného spoje desek plošných spojů pro rozdílné povrchové úpravy. Změny struktury na mikrovýbrusech pro pájecí pasty.
 
This master´s thesis deals with bismuth low temperature solder pastes. Describes the properties of bismuth solder pastes. It shows the process of manufacturing a printed circuit board for test. The thesis also characterizes laboratory temperature profile setting for the BiSn soldering pastes. Solder paste printing and placement 0 ohm rezistors to printed circuit boards with different surface finishes in the manufacturing plant. Setting of solder profiles for low soldering pastes in reflow oven. Testing resistence of mounted zero resistor on the test board at different aging temperature were analysed. Resistance measurement after a specified time. Testing of solder joint strenght of printed circuit boards for different surface treatments. Changes in structure wereanalysed on microsections for solder pastes.
 
Keywords
DPS, BiSn, SMD, pájení přetavením, testovací metody, mikrovýbrus, PCB, BiSn, SMD, reflow soldering, test method, microsection
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Elektrotechnická výroba a materiálové inženýrství
Composition of Committee
doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (předseda) Ing. Bohuslav Res, CSc. (místopředseda) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) Ing. Radek Bilko, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
Date of defence
2019-06-04
Process of defence
Student uspokojivě zodpověděl všechny dotazy položené komisí i oponentem.
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/177805
Source
ŠVÉDA, M. Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2019.
Collections
  • 2019 [334]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV