Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty

Abstract

Tato diplomová práce se zabývá bizmutovými nízkoteplotními pájecími pastami. Popisuje vlastnosti bizmutových pájecích past. Ukazuje postup výroby zkušební desky plošných spojů. V práci je optimalizováno nastavení teplotního profilu pro slitinu SnBi v laboratorní přetavovací peci. Osazení nulových rezistorů na vyrobené desky plošných spojů s odlišnou povrchovou úpravou ve výrobním podniku. Nastavení pájecích profilů pro nízkoteplotní pájecí pasty v přetavovací peci. Testování odporu osazených nulových rezistorů na zkušební desce je prováděno pro různé podmínky teplotního stárnutí. Měření odporu po stanovené době. Testování pevnosti pájeného spoje desek plošných spojů pro rozdílné povrchové úpravy. Změny struktury na mikrovýbrusech pro pájecí pasty.

This master´s thesis deals with bismuth low temperature solder pastes. Describes the properties of bismuth solder pastes. It shows the process of manufacturing a printed circuit board for test. The thesis also characterizes laboratory temperature profile setting for the BiSn soldering pastes. Solder paste printing and placement 0 ohm rezistors to printed circuit boards with different surface finishes in the manufacturing plant. Setting of solder profiles for low soldering pastes in reflow oven. Testing resistence of mounted zero resistor on the test board at different aging temperature were analysed. Resistance measurement after a specified time. Testing of solder joint strenght of printed circuit boards for different surface treatments. Changes in structure wereanalysed on microsections for solder pastes.