Show simple item record

Bismuth Low Temperature Solder Pastes

dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorŠvéda, Milošcs
dc.date.accessioned2019-06-14T11:42:27Z
dc.date.available2019-06-14T11:42:27Z
dc.date.created2019cs
dc.identifier.citationŠVÉDA, M. Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2019.cs
dc.identifier.other120232cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/177805
dc.description.abstractTato diplomová práce se zabývá bizmutovými nízkoteplotními pájecími pastami. Popisuje vlastnosti bizmutových pájecích past. Ukazuje postup výroby zkušební desky plošných spojů. V práci je optimalizováno nastavení teplotního profilu pro slitinu SnBi v laboratorní přetavovací peci. Osazení nulových rezistorů na vyrobené desky plošných spojů s odlišnou povrchovou úpravou ve výrobním podniku. Nastavení pájecích profilů pro nízkoteplotní pájecí pasty v přetavovací peci. Testování odporu osazených nulových rezistorů na zkušební desce je prováděno pro různé podmínky teplotního stárnutí. Měření odporu po stanovené době. Testování pevnosti pájeného spoje desek plošných spojů pro rozdílné povrchové úpravy. Změny struktury na mikrovýbrusech pro pájecí pasty.cs
dc.description.abstractThis master´s thesis deals with bismuth low temperature solder pastes. Describes the properties of bismuth solder pastes. It shows the process of manufacturing a printed circuit board for test. The thesis also characterizes laboratory temperature profile setting for the BiSn soldering pastes. Solder paste printing and placement 0 ohm rezistors to printed circuit boards with different surface finishes in the manufacturing plant. Setting of solder profiles for low soldering pastes in reflow oven. Testing resistence of mounted zero resistor on the test board at different aging temperature were analysed. Resistance measurement after a specified time. Testing of solder joint strenght of printed circuit boards for different surface treatments. Changes in structure wereanalysed on microsections for solder pastes.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectDPScs
dc.subjectBiSncs
dc.subjectSMDcs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjecttestovací metodycs
dc.subjectmikrovýbruscs
dc.subjectPCBen
dc.subjectBiSnen
dc.subjectSMDen
dc.subjectreflow solderingen
dc.subjecttest methoden
dc.subjectmicrosectionen
dc.titleNízkoteplotní bizmutové pájecí pastycs
dc.title.alternativeBismuth Low Temperature Solder Pastesen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2019-06-04cs
dcterms.modified2019-06-11-08:22:31cs
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a materiálové inženýrstvícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid120232en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.04.26 04:58:07en
sync.item.modts2020.04.26 04:19:17en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeZatloukal, Miroslavcs
dc.description.markAcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
but.committeedoc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (předseda) Ing. Bohuslav Res, CSc. (místopředseda) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) Ing. Radek Bilko, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)cs
but.defenceStudent uspokojivě zodpověděl všechny dotazy položené komisí i oponentem.cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record