Selektivní pájení

Abstract

Diplomová práce seznamuje s problematikou selektivního pájení. Teoretická část obsahuje popis procesu pájení a jeho jednotlivé metody, možnost využití metod pro selektivní pájení a kontrolu výroby. V praktické části jsou změřeny jednotlivé podprocesy pájení vlnou - množství naneseného tavidla a jeho homogenita, stabilita a vliv předehřevů, kontaktní doby vln. Dále jsou prezentovány výsledky produkčního testu daného produktu, čistota výrobních procesů, rentgenová diagnostika a mikrovýbrusy. V závěru je shrnuto ekonomické zhodnocení jednotlivých procesů. Hlavním cílem této práce je navrhnutí optimálního výrobního procesu pro konkrétní DPS.

This diploma thesis introduces the problematics of selective soldering. The theoretical part deals with description of soldering process and its possibilitites, use of this processes for selective soldering and the control of production. The practical part describes the methodics of measuring the amount and uniformity of flux applied on printed circuit boards, effects and stability of preheaters and dwell time if PCB in the soldering wave. The next part deals with the production test for the certain product, cleanness of the single processes, x-ray diagnostics and cross section of the boards. In the end is economic evaluation of the processes. The main object of this thesis is to suggest the optimal production process for the product.