Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty

Bismuth Low Temperature Solder Pastes

Thumbnail
View/Open
Author
Advisor
Starý, Jiří
Referee
Zatloukal, Miroslav
Grade
C
Alternative metrics PlumX
http://hdl.handle.net/11012/190528
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu. Zaměřuje se na materiálové, procesní a enviromentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Také je zde popsán vliv prvků na eutektickou pájecí slitiny Sn-Bi58. Pro praktickou část jsou zvoleny dvě povrchové úpravy (ENIG a imerzní cín) a čtyři pájecí pasty (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a cyklickým teplotním zkouškám. Během teplotního stárnutí došlo ke změně elektrického odporu.
 
This bachelor thesis deals with low-temperature soldering pastes with different bismuth content. It focuses on material, process and environmental influences that affect the reliability of the soldered joint. The effect of the elements on the eutectic solder alloy Sn-Bi58 is also described here. For the practical part two surface finishes (ENIG and immersion tin) and four solder pastes (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305) are chosen. Tested PCBs are subjected to isothermal aging and cyclic temperature tests. Electrical resistance has changed during thermal aging.
 
Keywords
DPS, BiSn, SMD, pájení přetavením, testovací metody, PCB, BiSn, SMD, reflow soldering, test method
Language
čeština (Czech)
Study brunch
bez specializace
Composition of Committee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Maxa, CSc. (místopředseda) Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen) Ing. Tomáš Kazda, Ph.D. (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)
Date of defence
2020-06-24
Process of defence
Student odpověděl na otázky oponenta. Procentuální změn odporu, proč nejdříve došlo k zvyšování odporu a pak ke snižování? Došlo k dokumentaci po jednotlivých cyklech např. fotodokumentaci? Jaké jsou současné ceny bismutových pájek? Kolik procent je bismutu je v pájecí pájce?
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/190528
Source
VOGEL, V. Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2020.
Collections
Citace PRO