Show simple item record

Design and realisation of solder-ball mounting device

dc.contributor.advisorNicák, Michalcs
dc.contributor.authorBobek, Josefcs
dc.date.accessioned2018-10-21T17:48:18Z
dc.date.available2018-10-21T17:48:18Z
dc.date.created2013cs
dc.identifier.citationBOBEK, J. Návrh a zhotovení zařízení pro osazování pájecích kuliček [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.cs
dc.identifier.other54779cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/21766
dc.description.abstractBakalářská práce se zabývá návrhem a konstrukcí zařízení pro osazování pájecích kuliček. První část práce obsahuje seznámení s typy, výrobou a osazování pájecích kuliček v praxi. Následující část pak zahrnuje samotnou práci na konstrukci zařízení, postupy, úvahy a dokončení prací na zařízení. Poslední část informuje o testování pájení osazených kuliček na stanici FRITSCH a porovnává případné chyby.cs
dc.description.abstractThis work deals with issues of design and construction of facilities for mounting solder balls. The first part includes a familiarization with the types, manufacture and assembly of solder balls in practice. The following section includes the actual construction work on the equipment, procedures, considerations and finish work on the plant. The last part provides information about solder balls testing, which are mounted on the FRITSCH station, and compares potential errors.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájecí kuličkycs
dc.subjectinovacecs
dc.subjectpouzdra BGAcs
dc.subjectpostupy pájenícs
dc.subjectFRITSCHcs
dc.subjectSolder ballsen
dc.subjectinnovationen
dc.subjectBGA packagesen
dc.subjectsolder processesen
dc.subjectFRITSCHen
dc.titleNávrh a zhotovení zařízení pro osazování pájecích kuličekcs
dc.title.alternativeDesign and realisation of solder-ball mounting deviceen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2013-06-17cs
dcterms.modified2013-06-20-06:27:45cs
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid54779en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.08 13:56:37en
sync.item.modts2021.11.08 13:18:27en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeSzendiuch, Ivancs
dc.description.markCcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeeprof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)cs
but.defenceKomise byla seznámena s bakalářskou prací s názvem: "Návrh a zhotovení zařízení pro osazování pájecích kuliček". Student následně odpověděl na otázky: 1) Jak byl naměřen teplotní profil uvedený na obr. 35 (jaký typ DPS, jaké umístění senzorů atd.)? 2) Jak se liší procesní okno pro pájení přetavením bezolovnaté pájky SnAgCu) od pájky olovnaté (SnPb) ?cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record