• čeština
    • English
    • русский
  • English 
    • čeština
    • English
    • русский
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2013
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2013
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Prokovy v nízkoteplotní keramice

The via interconnection in LTCC

Thumbnail
View/Open
final-thesis.pdf (1.769Mb)
review_67401.html (3.754Kb)
Author
Sedliak, Erik
Advisor
Kosina, Petr
Referee
Klíma, Martin
Grade
C
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Práca sa zaoberá problematikou technologických postupov tvorby 3D štruktúr na báze LTCC. Pozornosť je venovaná hlavne tvorbe prokovov, od vyrezania dier až po finalizáciu prokovu. Praktická časť bola zameraná na návrh a zhotovenie série prokovov s rôznymi parametrami a testovanie ich vlastností. Cieľom práce bolo zhodnotiť vplyv parametrov prokovu na jeho funkciu.
 
This thesis deals with manufacturing process of LTCC 3D structures. Emphasis is placed mainly on the formation of via interconnections. In the second section of thesis, different via interconnections were designed, created and tested. Aim of this thesis was to evalute impact of via properties on vias function.
 
Keywords
LTCC, prokov, 3D štruktúra, HeraLock 2000, priemer prokovu, LTCC, via interconnection, 3D structure, HeraLock 2000, via diameter
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Mikroelektronika a technologie
Composition of Committee
prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) doc. Ing. František Urban, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
Date of defence
2013-06-18
Process of defence
Student seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své bakalářské práce a odpověděl na následující dotazy oponenta a členů komise: 1. jak byl vytvořen prokov a jakým způsobem motiv? proč došlo při plnění k propadu? 2. jaké jste použil tloušťky substrátů? 3. můžete upřesnit alternovaný postup, který jste použil namísto postupu doporučeného výrobcem? 4. pozoroval jste relaxaci pasty rovněž u alternovaného postupu? 5. co udělá otvor v podložce po vypálení - jak se změní?
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/24780
Source
SEDLIAK, E. Prokovy v nízkoteplotní keramice [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.
Collections
  • 2013 [488]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV