Prokovy v nízkoteplotní keramice

Sedliak, Erik

The via interconnection in LTCC

Grade

Alternative metrics PlumX

Altmetrics

Metadata

Show full item record

Abstract

Práca sa zaoberá problematikou technologických postupov tvorby 3D štruktúr na báze LTCC. Pozornosť je venovaná hlavne tvorbe prokovov, od vyrezania dier až po finalizáciu prokovu. Praktická časť bola zameraná na návrh a zhotovenie série prokovov s rôznymi parametrami a testovanie ich vlastností. Cieľom práce bolo zhodnotiť vplyv parametrov prokovu na jeho funkciu.

This thesis deals with manufacturing process of LTCC 3D structures. Emphasis is placed mainly on the formation of via interconnections. In the second section of thesis, different via interconnections were designed, created and tested. Aim of this thesis was to evalute impact of via properties on vias function.

Keywords

LTCC, prokov, 3D štruktúra, HeraLock 2000, priemer prokovu, LTCC, via interconnection, 3D structure, HeraLock 2000, via diameter

Language

čeština (Czech)

Study brunch

Mikroelektronika a technologie

Composition of Committee

prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) doc. Ing. František Urban, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)

Date of defence

2013-06-18

Process of defence

Student seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své bakalářské práce a odpověděl na následující dotazy oponenta a členů komise: 1. jak byl vytvořen prokov a jakým způsobem motiv? proč došlo při plnění k propadu? 2. jaké jste použil tloušťky substrátů? 3. můžete upřesnit alternovaný postup, který jste použil namísto postupu doporučeného výrobcem? 4. pozoroval jste relaxaci pasty rovněž u alternovaného postupu? 5. co udělá otvor v podložce po vypálení - jak se změní?

Result of the defence

práce byla úspěšně obhájena

Persistent identifier

http://hdl.handle.net/11012/24780

Source

SEDLIAK, E. Prokovy v nízkoteplotní keramice [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.

Collections

2013 [488]