Prokovy v nízkoteplotní keramice
The via interconnection in LTCC
Abstract
Práca sa zaoberá problematikou technologických postupov tvorby 3D štruktúr na báze LTCC. Pozornosť je venovaná hlavne tvorbe prokovov, od vyrezania dier až po finalizáciu prokovu. Praktická časť bola zameraná na návrh a zhotovenie série prokovov s rôznymi parametrami a testovanie ich vlastností. Cieľom práce bolo zhodnotiť vplyv parametrov prokovu na jeho funkciu. This thesis deals with manufacturing process of LTCC 3D structures. Emphasis is placed mainly on the formation of via interconnections. In the second section of thesis, different via interconnections were designed, created and tested. Aim of this thesis was to evalute impact of via properties on vias function.
Keywords
LTCC, prokov, 3D štruktúra, HeraLock 2000, priemer prokovu, LTCC, via interconnection, 3D structure, HeraLock 2000, via diameterLanguage
čeština (Czech)Study brunch
Mikroelektronika a technologieComposition of Committee
prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) doc. Ing. František Urban, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)Date of defence
2013-06-18Process of defence
Student seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své bakalářské práce a odpověděl na následující dotazy oponenta a členů komise: 1. jak byl vytvořen prokov a jakým způsobem motiv? proč došlo při plnění k propadu? 2. jaké jste použil tloušťky substrátů? 3. můžete upřesnit alternovaný postup, který jste použil namísto postupu doporučeného výrobcem? 4. pozoroval jste relaxaci pasty rovněž u alternovaného postupu? 5. co udělá otvor v podložce po vypálení - jak se změní?Result of the defence
práce byla úspěšně obhájenaPersistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/24780Source
SEDLIAK, E. Prokovy v nízkoteplotní keramice [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.Collections
- 2013 [488]