• čeština
    • English
  • English 
    • čeština
    • English
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2013
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • bakalářské práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2013
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Technologie HAL a vliv vybraných faktorů na kvalitu

HAL Technology and Selected Parameters Influence on Quality

Thumbnail
View/Open
final-thesis.pdf (4.327Mb)
review_67018.html (2.317Kb)
Author
Jakub, Miroslav
Advisor
Starý, Jiří
Referee
Jana, Toulová
Grade
B
Alternative metrics PlumX
http://hdl.handle.net/11012/25175
Altmetrics
http://hdl.handle.net/11012/25175
http://hdl.handle.net/11012/25175
Metadata
Show full item record
Abstract
Bakalářská práce popisuje a zabývá se problematikou výroby desek plošných spojů. Je zaměřena především na problematiku procesu bezolovnatého HALu a vlivů vybraných faktorů na kvalitu ve výrobě firmy GATEMA s.r.o. v Boskovicích. Obsahuje analýzu DPS pomocí mikrovýbrusů, mikroskopu a ukázek defektů vzniklých při tomto procesu. Ukazuje na testovacích deskách kvalitu vyvolání nepájivé masky, kontaminaci tavidla vodou, zbytky vody na DPS a porovnává časovou prodlevu DPS v pájce. Dále také určí limitní hranice bezdefektního pokrytí pájkou a stanový obvyklou tloušťku nepájivé masky na Cu ploškách a poměr mezi šířkou písmene a tloušťky nepájivé masky.
 
Bachelor thesis describes and deals the problems of printed circuit boards production. It focuses on issues of process of lead – free HAL and influence of selected parameters on quality in production process GATEMA s.r.o. in Boskovice. Bachelor thesis contains analysis of PCB using microsection, optical microscopy and a sample of defects created during this process. Bachelor thesis presents on the test boards quality of solder mask developing, evaluates flux contamination with water, residual water on the PCB and it compares the PCB delay in liquid solder. It also determines the limit of non defective cover with the solder and determines the typical thickness of solder mask on the Cu pads and the ratio between the width of font and solder mask thickness.
 
Keywords
HAL, DPS, nepájivá maska, expozice, vyvolání, izolpropylalkohol, deionizovaná voda, tavidlo, HAL, PCB, solder mask, exposition, developing, isopropyl alcohol, deionized water, flux
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Mikroelektronika a technologie
Composition of Committee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (místopředseda) Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (člen)
Date of defence
2013-06-17
Process of defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby:
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/25175
Source
JAKUB, M. Technologie HAL a vliv vybraných faktorů na kvalitu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.
Collections
  • 2013 [488]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV