Show simple item record

Mounting of leads by brazing on alumina substrate

dc.contributor.advisorOtáhal, Alexandrcs
dc.contributor.authorNeradil, Petrcs
dc.date.accessioned2019-05-17T14:23:52Z
dc.date.available2019-05-17T14:23:52Z
dc.date.created2014cs
dc.identifier.citationNERADIL, P. Montáž vývodů pomocí tvrdých pájek na keramickém substrátu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.cs
dc.identifier.other74206cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/34471
dc.description.abstractBakalářská práce řeší problematiku realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro výkonové aplikace. Dále uvádí výhody jednotlivých typů vývodů i jejich technologií. Rozebírá materiály pouţívané pro tvrdé pájení a popisuje problematiku tvrdého pájení v elektrotechnickém průmyslu. Dále práce uvádí technologické postupy pro připájení vývodů pomocí tvrdé pájky na keramický substrát. V závěru práce obsahuje výsledky tepelných a mechanických testů výsledného spojení.cs
dc.description.abstractBachelor´s thesis deals with the issue of implementation hybrid integrated circuit terminals for performance applications. It also states the advantages of each type of terminals and their technology. It discusses the materials used for brazing and describes problems of brazed in the electrical industry. The thesis also presents techniques for brazin of leads by brazers on the ceramic substrate. The conclusion contains the results of thermal and mechanical tests of the resulting connection.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectVýkonová elektronikacs
dc.subjecthřebínkové vývodycs
dc.subjecttvrdé pájenícs
dc.subjecthybridní integrované obvodycs
dc.subjectPower elektronicsen
dc.subjectlead frameen
dc.subjectbrazingen
dc.subjecthybrid integrated circuitsen
dc.titleMontáž vývodů pomocí tvrdých pájek na keramickém substrátucs
dc.title.alternativeMounting of leads by brazing on alumina substrateen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2014-06-17cs
dcterms.modified2014-06-19-08:27:32cs
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid74206en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.04.01 06:32:17en
sync.item.modts2020.04.01 04:56:14en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeAdámek, Martincs
dc.description.markAcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeeprof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen) Ing. Radim Šneidr (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: 1) Byl použit předehřev substrátu? 2) Jaké tloušťky byl korundový substrát? 3) Kolik vzorků bylo použito? 4) Proč bylo zvoleno měření namáhání tahovou silou? 5) Proč je používána tvrdá pájka? 6) Jaká návrhová kritéria byla použita pro motiv?cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record