• čeština
    • English
    • русский
  • English 
    • čeština
    • English
    • русский
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2011
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2011
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí

Analysis of solder joint changes caused by aging

Thumbnail
View/Open
final-thesis.pdf (1.947Mb)
review_37150.html (7.986Kb)
Author
Paško, Martin
Advisor
Stejskal, Petr
Referee
Švecová, Olga
Grade
C
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Práce se zabývá elektromigrací v pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány bezolovnaté pájky, povrchové úpravy, formování pájeného spoje, intermetalické sloučeniny a elektromigrace. V praktické části je zkoumán vliv elektromigrace na růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji.
 
These thesis deals with electromigration in solder joint. In theoretical part are described lead-free solders, surface finish, formation of solder joint, intermetallic compounds a electromigration. In practical part is investigated a effect of electromigration on growth intermetallic compounds in solder jsoint.
 
Keywords
pájený spoj, elektromigrace, intermetalické sloučeniny, bezolovnaté pájení, povrchové úpravy, solder joint, electromigration, intermetallic compounds, lead-free solders, surface finish
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Elektrotechnická výroba a management
Composition of Committee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)
Date of defence
2011-06-09
Process of defence
Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Proč byly pro zatěžování použity LED? Hrozí při běžných proudových hustotách a zátěžích růst intermetalických vrstev? Byl by růst intermetalických vrstev lineární i při dlouhých zatěžovacích časech? Při jaké tloušťce intermetalických vrstev může dojít k prasknnutí spoje? Co je polarizace proudové hustoty.
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/3579
Source
PAŠKO, M. Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Collections
  • 2011 [553]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV