Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí
Analysis of solder joint changes caused by aging
Abstract
Práce se zabývá elektromigrací v pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány bezolovnaté pájky, povrchové úpravy, formování pájeného spoje, intermetalické sloučeniny a elektromigrace. V praktické části je zkoumán vliv elektromigrace na růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji. These thesis deals with electromigration in solder joint. In theoretical part are described lead-free solders, surface finish, formation of solder joint, intermetallic compounds a electromigration. In practical part is investigated a effect of electromigration on growth intermetallic compounds in solder jsoint.
Keywords
pájený spoj, elektromigrace, intermetalické sloučeniny, bezolovnaté pájení, povrchové úpravy, solder joint, electromigration, intermetallic compounds, lead-free solders, surface finishLanguage
čeština (Czech)Study brunch
Elektrotechnická výroba a managementComposition of Committee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)Date of defence
2011-06-09Process of defence
Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Proč byly pro zatěžování použity LED? Hrozí při běžných proudových hustotách a zátěžích růst intermetalických vrstev? Byl by růst intermetalických vrstev lineární i při dlouhých zatěžovacích časech? Při jaké tloušťce intermetalických vrstev může dojít k prasknnutí spoje? Co je polarizace proudové hustoty.Result of the defence
práce byla úspěšně obhájenaPersistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/3579Source
PAŠKO, M. Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.Collections
- 2011 [553]