Show simple item record

Study of BGA and QFN package properties

dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorSkácel, Josefcs
dc.date.accessioned2018-10-21T16:59:04Z
dc.date.available2018-10-21T16:59:04Z
dc.date.created2015cs
dc.identifier.citationSKÁCEL, J. Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.cs
dc.identifier.other85712cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/40254
dc.description.abstractPředkládaná práce se zabývá problematikou pouzdření a přestupem tepla. Především je práce zaměřena na pouzdra QFN a BGA, v dnešní době nejsofistikovanější běžné řešení. První část práce se zabývá rozborem současného stavu pouzder. Další částí je rozbor problematiky přenosu tepla v elektronických systémech. Následující část je experimentální, zabývající se simulací v programu ANSYS Workbench a potvrzením těchto simulací navrženou testovací strukturou. V závěru jsou zhodnoceny zjištěné vlastnosti a chování těchto pouzder.cs
dc.description.abstractThis work deals with the issue of packaging and heat transfer. Especially this work focused on QFN and BGA packages. Nowadays most sophisticated conventional solution. First part deals with analysis of the current status of packages. Next part is analyze the issue of heat transfer in electronic systems. The following section is an experimental dealing with simulation in ANSYS Workbench and validation of these simulations by designed test structures. At the end is evaluated properties and behavior of these packages.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPouzdření v elektronicecs
dc.subjectANSYS Workbenchcs
dc.subjectteplotní simulacecs
dc.subjectpouzdřící materiálycs
dc.subjectkoeficient teplotní roztažnostics
dc.subjectTKRcs
dc.subjectPackaging in electronicsen
dc.subjectANSYS Workbenchen
dc.subjectthermal simulationen
dc.subjectpackaging materialsen
dc.subjectcoefficient of thermal expansionen
dc.subjectCTEen
dc.titleStudie srovnání vlastností pouzder QFN a BGAcs
dc.title.alternativeStudy of BGA and QFN package propertiesen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2015-06-09cs
dcterms.modified2015-06-15-07:23:19cs
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid85712en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.03.31 11:02:26en
sync.item.modts2020.03.31 09:45:16en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereePsota, Boleslavcs
dc.description.markBcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
but.committeeprof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) prof. Ing. Lubomír Hudec, DrSc. (místopředseda) Ing. Radim Hrdý, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky k diskuzi: Jak jste zahříval testovací obvody (BGA, QFN)? - ...spínání odvodů uvnitř pouzder... Uvedl jste někde názvy zařízení (termokamera, rentgen)? - ...neuvedl jsem to...cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record