• čeština
    • English
    • русский
  • English 
    • čeština
    • English
    • русский
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2016
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2016
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Simulace odvodu tepla výkonového prvku do okolí

Simulation of heat dissipation for power component

Thumbnail
View/Open
final-thesis.pdf (4.445Mb)
review_94016.html (6.026Kb)
Author
Sedlář, Tomáš
Advisor
Čožík, Ondřej
Referee
Macháň, Ladislav
Grade
A
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Diplomová práce se zabývá simulací odvodu tepla do okolí pro LED Seoul SZ5-P. Práce nejdříve pojednává o šíření tepla. Následně rozebírá problematiku teplotního managementu a jeho návrhu. Pomocí simulací v programu Ansys Icepak je určena teplotní závislost přechodu LED na celkové ploše jednovrstvé a dvouvrstvé desky plošných spojů. Navíc je simulací zkoumán vliv počtu a umístění prokovů na desce plošných spojů a hliníkového substrátu desky plošných spojů. V neposlední řadě jsou v práci odvozeny vztahy udávající velikost plochy desky plošných spojů v závislosti na požadované teplotě polovodičového přechodu LED. Nakonec jsou zjištěny hodnoty součinitele přestupu tepla zahrnující konvekci a radiaci pro různé ztrátové výkony a teploty polovodičového přechodu.
 
The diploma thesis deals with the simulation of heat dissipation for LED Seoul SZ5-P. The heat transfer is discussed first. Further, the issue of thermal management and its design is analyzed. The dependence of LED junction temperature on area of single and double layer printed circuit board is simulated with Ansys Icepak. Additionally, influences of the number and placement of vias on the printed circuit board and aluminum substrate printed circuit board are simulated. Last but not least, the equations describing the dependence of printed circuit board area on desired LED junction temperature are derived. Finally, the values of heat transfer coefficient including convection and radiation are determined for various heat losses and junction temperatures.
 
Keywords
Teplotní management, LED, 1W, Seoul SZ5-P, Ansys, Icepak, Odvod tepla, Chladič, Teplotní simulace, Thermal management, LED, 1W, Seoul SZ5-P, Ansys, Icepak, Heat dissipation, Cooler, Heat simulation
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Mikroelektronika
Composition of Committee
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (místopředseda) Ing. Martin Šťáva, Ph.D. (člen) Ing. Ladislav Macháň, Ph.D. (člen) Ing. Radim Hrdý, Ph.D. (člen)
Date of defence
2016-06-07
Process of defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: 1) jaký je současný stav řešení v literatuře 2) kolikrát bylo provedeno reálné měření a proč
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/59935
Source
SEDLÁŘ, T. Simulace odvodu tepla výkonového prvku do okolí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016.
Collections
  • 2016 [420]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV