Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách

Matras, Jan

Influence of printed board surface finishing on solderability with vapour soldering

Grade

Alternative metrics PlumX

Altmetrics

Metadata

Show full item record

Abstract

Práce se zabývá problematikou pájení v parách a smáčením povrchu pájkou při procesu pájení. Podrobněji popisuje výhody a nedostatky jednotlivých povrchových úprav pájecí ploch na DPS. Obecně charakterizuje vlastnosti bezolovnatých pájek a tavidel. Popisuje princip pájení v parách, včetně vlastností samotné kapaliny. Dále se zaměřuje na metodu vyhodnocování smáčivosti pomocí kuličky pájky a její provedení na jednotlivých vzorcích povrchových úprav.

Thesis deals with vapor soldering and wetting the surface with solder during the soldering process. It describes in detail the advantages and disadvantages of various surface finishes on the PCB. Generally characterizes the properties of lead-free solders and fluxes. Describes vapor soldering process, including the properties of the liquid itself. It also focuses on a method of evaluating the wettability by using solder balls and its performance on individual samples surface finishes.

Keywords

Pájení v parách, povrchové úpravy, bezolovnatá pájka, tavidlo, pájitelnost, smáčivost, SSBA, Vapour soldering, surface finishes, lead-free solder, flux, solderability, wettability, SSBA

Language

čeština (Czech)

Study brunch

Mikroelektronika a technologie

Composition of Committee

doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (předseda) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (místopředseda) Ing. Milan Šesták (člen) Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen)

Date of defence

2016-06-14

Process of defence

Student seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: Jaká je podstata metody SSBA? Jaké jsou další možné metody?

Result of the defence

práce byla úspěšně obhájena

Persistent identifier

http://hdl.handle.net/11012/61734

Source

MATRAS, J. Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016.

Collections

2016 [443]