Mechanické vlastnosti pájeného spoje

Abstract

Předkládaná práce se zabývá rozdíly mechanických vlastností povrchových úprav desek plošných spojů a více druhů použitých pájecích past. Praktická část práce popisuje všechny nutné kroky k výslednému provedení experimentu. Výsledkem je zhodnocení naměřené mechanické pevnosti pájeného spoje pro jednotlivé povrchové úpravy a druhy pájek, nárůstu tloušťky intermetalických vrstev při dlouhodobém stárnutí a chování struktury pájeného spoje.

This thesis deals with the differences between the mechanical properties of surface conditionings of the printed circuit boards and various types of soldering pastes. The practical part of the thesis describes all the steps necessary to conduct the experiment. The experiment will evaluate the measured mechanical strength of the solder joint for each surface conditioning, the types of solders, the increase in thickness of the intermetalic layer during long-term aging and the change in the structure of the solder joint.