Show simple item record

Mechanical Properties of solder joint

dc.contributor.advisorStejskal, Petrcs
dc.contributor.authorMeliš, Josefcs
dc.date.accessioned2019-05-17T14:17:13Z
dc.date.available2019-05-17T14:17:13Z
dc.date.created2010cs
dc.identifier.citationMELIŠ, J. Mechanické vlastnosti pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.cs
dc.identifier.other32340cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/6217
dc.description.abstractPředkládaná práce se zabývá rozdíly mechanických vlastností povrchových úprav desek plošných spojů a více druhů použitých pájecích past. Praktická část práce popisuje všechny nutné kroky k výslednému provedení experimentu. Výsledkem je zhodnocení naměřené mechanické pevnosti pájeného spoje pro jednotlivé povrchové úpravy a druhy pájek, nárůstu tloušťky intermetalických vrstev při dlouhodobém stárnutí a chování struktury pájeného spoje.cs
dc.description.abstractThis thesis deals with the differences between the mechanical properties of surface conditionings of the printed circuit boards and various types of soldering pastes. The practical part of the thesis describes all the steps necessary to conduct the experiment. The experiment will evaluate the measured mechanical strength of the solder joint for each surface conditioning, the types of solders, the increase in thickness of the intermetalic layer during long-term aging and the change in the structure of the solder joint.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectmechanické vlastnostics
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjectpájkacs
dc.subjectplošný spojcs
dc.subjectmikrovýbruscs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectintermetalická vrstvacs
dc.subjectbezolovnatá pájkacs
dc.subjectmechanical propertiesen
dc.subjectreliabilityen
dc.subjectsolderen
dc.subjectprinted circuiten
dc.subjectmicrosectionen
dc.subjectsolderingen
dc.subjectintermetalic compounden
dc.subjectleadfree solderen
dc.titleMechanické vlastnosti pájeného spojecs
dc.title.alternativeMechanical Properties of solder jointen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2010-06-14cs
dcterms.modified2010-07-13-11:45:13cs
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid32340en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2019.06.17 14:19:41en
sync.item.modts2019.05.18 20:15:05en
dc.contributor.refereeStarý, Jiřícs
dc.description.markBcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record