Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách

Applications of Adhesives in Microelectronics Assembly

Thumbnail
View/Open
Author
Advisor
Szendiuch, Ivan
Referee
Jankovský, Jaroslav
Grade
B
Alternative metrics PlumX
http://hdl.handle.net/11012/68121
Metadata
Show full item record
Abstract
Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje.
 
This bachelor´s thesis deals with issue of electrical and thermal conductive adhesive in microelectronics assembly. It also describes structure, atributes and methods of applying adhesive to a printed circuit boards. The following section is an experimental and discusses environmental influences, as increase humidity and temperature, on properties of conductive adhesive joint.
 
Keywords
Elektricky vodivá lepidla, tepelně vodivá lepidla, pevnost ve střihu, vlhkostní komora, mikrovýbrus, spolehlivost, Electicall conductive adhesive, thermal conductiv adhesive, die shear strenght, humidity chambre, micro cut, reliability
Language
čeština (Czech)
Study field
Mikroelektronika a technologie
Composition of Committee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) Ing. Marek Bohrn, Ph.D. (místopředseda) Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)
Date of defence
2017-08-28
Process of defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: 1) proč bylo při testech pooužito jen jedno lepidlo? Proč byly použity pouze rezistory? 2) jaké síly se uplatňují u lepeného spoje? - student nezodpověděl 3) jak bylo lepidlo nanášeno? Jak bylo určeno množství lepidla při ručním osazování? 4) bylo by možné použít při testech i vyšší teplotu? Jakou? 5) jaká je příprava lepidla před aplikací? 6) jednalo se o izotropní nebo anizotropní lepidlo?
Result of the defence
práce nebyla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/68121
Source
BOLCEK, M. Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.
Collections
Citace PRO