Show simple item record

Creep-fatigue models for solder joints reliability prediction

dc.contributor.advisorŠvecová, Olgacs
dc.contributor.authorNovotný, Václavcs
dc.date.accessioned2019-05-17T14:18:07Z
dc.date.available2019-05-17T14:18:07Z
dc.date.created2011cs
dc.identifier.citationNOVOTNÝ, V. Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.cs
dc.identifier.other41282cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/7771
dc.description.abstractTento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.cs
dc.description.abstractThis project is focused on utilization of creep-fatigue models for estimate of reliability lead-free solder joints. It describes basic groups of creep-fatigue models, their usage for estimate of reliability solder joint, advantages and disadvantages. There are discusssed properties of single models, which are on different base. Purpose of this project is find optimal creep-fatigue model for lead-free solder and devise a test structure to which the model will be verified. Results are compared with theoretical calculations.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectÚnavový modelcs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectúnavacs
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjectodhadcs
dc.subjectbezolovnatá pájkacs
dc.subjectCreep-Fatigue modelen
dc.subjectSolder jointen
dc.subjectFatigueen
dc.subjectReliabilityen
dc.subjectEstimationen
dc.subjectLead-Free solderen
dc.titleÚnavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojůcs
dc.title.alternativeCreep-fatigue models for solder joints reliability predictionen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2011-06-13cs
dcterms.modified2011-08-31-13:06:33cs
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid41282en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 11:58:42en
sync.item.modts2021.11.12 10:55:19en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeŠandera, Josefcs
dc.description.markDcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeedoc. Ing. Josef Jirák, CSc. (předseda) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (místopředseda) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi s obsahem své bakalářské práce. Postupně s úvodem, návrhem testovacího substrátu, pájením testovacího BGA pouzdra, testováním v teplotní cyklovací komoře. Komise byla obeznámena s výsledky experimentu i teoretického výpočtu. Otázky oponenta: 1. Definujte rozdíl mezi "vysokocyklovou" (High cycle Fatigue) a "nízkocyklovoou" (Low Cycle Fatigue) únavou materiálu 2. Vysvětlete pojem termomechanické namáhání. Obě otázky byly dostatečně zodpovězeny. Rozprava pokračovala otázkou na zjišťování poruch a na dokončení cyklování. Přičemž student přerušení obhajoval stěhováním. Komise také upozornila na chybějící výpočty, kdy student komentuje situaci přítomností použitých vzorců a výsledků. Dále byl student dotázán na optimalizaci struktury. Zdůvodnění bylo na základě použití definovaných dummy struktur. Dále byl student tázán na chování samotného pájeného spoje během namáhání a pozorování defektů. Dále je student dotázán na zkoumání struktury. Odtrhnul by jemně pouzdro a zkoumal jej pod mikroskopem.cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record